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一种封装结构，包括：基底；位于所述基底表面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层...
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