LED封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种LED封装结构，包括：基材，该基材具有至少一个凹槽，凹槽的深度大于芯片的厚度，凹槽的尺寸大于或等于芯片的尺寸；一一对应的设置于凹槽内的至少一个LED芯片；电连接芯片的阳极与基材的第一焊线，第一焊线与基材的连接点位于凹槽的外部；电连接芯片的阴极与基材的第二焊线，第二焊线与基材的连接点均位于凹槽的外部；填充于凹槽内的封装胶，封装胶覆盖芯片背离凹槽底部的表面，且封装胶内具有荧光粉；设置于基材上的透镜，透镜包覆封装胶、第一焊线和第二焊线。上述LED封装结构中封装胶仅包覆芯片，并不完全包覆焊线，从而使各处光线的光程差相同或相近，改善了发光颜色不均的问题，且有利于减少荧光粉的用量。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及封装方法
本专利技术涉及LED照明
，更具体地说，涉及一种LED封装结构及封装方法。
技术介绍
LED (Light-Emitting Diode,发光二极管)是一种可以直接将电能转化为光能的半导体器件，具有功耗小、亮度高、寿命长等诸多优点，是照明领域的研究热点，被广泛应用于大型看板、交通信号灯、手机、扫描器、传真机等的光源及照明装置。如图1所示，常规LED封装结构包括:基材100，该基材100上具有两个电极；设置于基材100表面上的LED芯片101 ;连接LED芯片101的阳极与基材100上的一个电极的第一焊线102和连接LED芯片101的阴极与基材100上的另一个电极的第二焊线103 ;包覆LED芯片101、第一焊线102和第二焊线103的封装胶104，该封装胶104为胶水与荧光粉混合而成。由于两条焊线位于LED芯片相对的两端，含有荧光粉的封装胶需将焊线与LED芯片全部包覆起来，这造成封装结构中LED芯片表面正上方输出的光线与焊线所在的两端输出的光线的光程差不同，因此发光后LED芯片上方的颜色与焊线所在的两端颜色不同，引起发光颜色不均的问题。如=LED封装结构通常采用蓝色LED芯片激发黄色荧光粉以输出白光，但是其两端的发光颜色会偏黄。
技术实现思路
本专利技术提供了一种LED封装结构及封装方法，以解决LED封装结构发光颜色不均的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案:一种LED封装结构，包括:基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；一一对应的设置于所述凹槽内的至少一个LED芯片；电连接所述LED芯片的阳极与所述基材的第一焊线，所述第一焊线与所述基材的连接点位于所述凹槽的外部；电连接所述LED芯片的阴极与所述基材的第二焊线，所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部；填充于所述凹槽内的封装胶，所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，且所述封装胶内具有荧光粉；设置于所述基材上的透镜，所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。优选的，所述凹槽的深度与所述LED芯片的厚度之差的范围为:0.2mm?0.5mm。优选的，所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸与所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸的之差小于或等于0.1mmX0.1mm。优选的，所述基材为一体结构。优选的，所述基材包括:平面板状结构的第一部分；具有至少一个开口的第二部分，所述开口穿透所述第二部分，所述第二部分的厚度大于所述LED芯片的厚度，所述开口在垂直于所述第二部分的厚度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；用于粘接所述第一部分和所述第二部分的粘接层，所述第一部分与所述第二部分构成具有至少一个所述凹槽的结构。优选的，当所述凹槽为多个时，所述凹槽均匀分布于所述基材上。优选的，所述封装胶为荧光粉与胶水的混合物。优选的，所述透镜为平面透镜或曲面透镜。优选的，所述透镜的材料为硅胶。本专利技术还提供了一种LED封装方法，包括:提供基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于待封装的LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；将至少一个所述LED芯片一一对应的设置于所述凹槽内；利用第一焊线电连接所述LED芯片的阳极与所述基材，利用第二焊线电连接所述LED芯片的阴极与所述基材，所述第一焊线与所述基材的连接点和所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部；在所述凹槽内填充封装胶，使所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，所述封装胶内具有荧光粉；在所述基材上设置透镜，使所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。优选的，所述在所述凹槽内填充封装胶具体为:采用点胶工艺在所述凹槽内填充封装胶。优选的，所述在所述基材上设置透镜具体为:采用压模工艺在所述基材上设置透镜。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案至少具有以下优点:本专利技术所提供的LED封装结构及封装方法，基材上具有凹槽，凹槽的深度大于LED芯片的厚度，尺寸不小于LED芯片的尺寸，LED芯片位于凹槽内，焊线与基材的连接点均位于凹槽外，凹槽内填充有封装胶，透镜将焊线与封装胶全部包覆起来。上述结构中，封装胶仅包覆LED芯片，并不完全包覆焊线，即封装胶大部分均覆盖在LED芯片背离凹槽底部的表面，并不会距离LED芯片特别远，从而使LED封装结构发光后，各处光线的光程差相同或相近，改善了 LED封装结构发光颜色不均的问题。并且，本所提供的LED封装结构中封装胶并不需要全部包覆焊线，因此相对于现有技术荧光粉的用量减少，从而节约了生产成本。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中LED封装结构的剖面图；图2为本专利技术实施例一所提供的LED封装结构的立体图；图3为本专利技术实施例一所提供的LED封装结构的基材的爆炸图；图4?图7为本专利技术实施例二所提供的LED封装方法的工艺步骤图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。实施例一本实施例提供了一种LED封装结构，如图2所示，包括:基材200、LED芯片201、第一焊线202、第二焊线203、封装胶204和透镜205。其中，基材200上具有至少一个凹槽，凹槽的深度大于LED芯片201的厚度，且凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于LED芯片201在垂直于自身厚度方向上的尺寸；LED芯片201至少为一个，且与凹槽——对应的设置；第一焊线202电连接LED芯片201的阳极与基材200，且第一焊线202与基材200的连接点位于凹槽的外部；第二焊线203电连接LED芯片201的阴极与基材200，且第二焊线203与基材200的连接点位于凹槽的外部；封装胶204填充于凹槽内，封装胶204覆盖LED芯片201背离凹槽底部的表面，且封装胶204内具有荧光粉；透镜205设置于基材200上，且包覆封装胶204、所述第一焊线202和第二焊线203。需要说明的是，LED芯片201由两部分组成，一端是空穴占主导地位的P型半导体，另一端是电子占主导地位的N型半导体。当这两种半导体连接起来时，二者之间形成一 PN结，电流通过焊线(即第一焊线202与第二焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；一一对应的设置于所述凹槽内的至少一个LED芯片；电连接所述LED芯片的阳极与所述基材的第一焊线，所述第一焊线与所述基材的连接点位于所述凹槽的外部；电连接所述LED芯片的阴极与所述基材的第二焊线，所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部；填充于所述凹槽内的封装胶，所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，且所述封装胶内具有荧光粉；设置于所述基材上的透镜，所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括: 基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸； ——对应的设置于所述凹槽内的至少一个LED芯片； 电连接所述LED芯片的阳极与所述基材的第一焊线，所述第一焊线与所述基材的连接点位于所述凹槽的外部； 电连接所述LED芯片的阴极与所述基材的第二焊线，所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部； 填充于所述凹槽内的封装胶，所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，且所述封装胶内具有荧光粉； 设置于所述基材上的透镜，所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度与所述LED芯片的厚度之差的范围为:0.2mm~0.5mm。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸与所述LED芯片在 垂直于自身厚度方向上的尺寸之差小于或等于0.1mmX0.1mm。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基材为一体结构。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基材包括: 平面板状结构的第一部分； 具有至少一个开口的第二部分，所述开口穿透所述第二部分，所述第二部分的厚度大于所述LED芯片的厚度，所述开口在垂直于所述第二部分的厚度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸； 用于粘接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇鑫，充国林，袁永刚，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：