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本发明提供了一种LED封装结构，包括：基材，该基材具有至少一个凹槽，凹槽的深度大于芯片的厚度，凹槽的尺寸大于或等于芯片的尺寸；一一对应的设置于凹槽内的至少一个LED芯片；电连接芯片的阳极与基材的第一焊线，第一焊线与基材的连接点位于凹槽的外部...
该专利属于苏州东山精密制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东山精密制造股份有限公司授权不得商用。

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