电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在专利文献I中公开了一种电路板，该电路板具有:形成有开口部的基板；收容于该开口部的多个电子部件；形成于基板上和电子部件上的绝缘层；形成于绝缘层上的导体层；以及将导体层与电子部件的电极相互进行电连接的通路导体。专利文献1:日本特开2002-118368号公报
技术实现思路
_4] 专利技术要解决的问题在专利文献I所述的电路板中，在一个开口部收容多个电子部件时，电子部件容易产生位置偏移。具体地说，有时安装时或者安装后的填充树脂的流动性导致产生电子部件的位置偏移。而且，当产生电子部件的位置偏移时，容易产生电子部件与通路导体之间的连接不良。特别是在电子部件具有侧面电极的情况下，还担心邻接的电极之间的短路等。本专利技术是鉴于这种情形而完成的，目的在于在一个开口部收容多个电子器件的情况下抑制电子器件的位置偏移。另外，本专利技术的其它目的在于提高内置于电路板的电子器件的电连接的可靠性。_7] 用于解决问题的方案本专利技术所涉及的电路板具有:基板，其具有开口部；多个电子器件，其配置于一个上述开口部；绝缘层，其配置在上述基板上和上述电子器件上；以及导体层，其配置在上述绝缘层上，其中，在上述开口部的壁面形成有突起，在至少一个部位，上述突起的前端进入到邻接的上述电子器件之间。本专利技术所涉及的电路板的制造方法包括以下步骤:准备基板；在上述基板上形成壁面具有突起的开口部；将多个电子器件以在至少一个部位上述突起的前端进入到邻接的电子器件之间的方式配置于一个上述开口部；在上述基板上和上述电子器件上形成绝缘层；以及在上述绝缘层上形成导体层。专利技术的效果根据本专利技术，例如在一个开口部收容多个电子器件的情况下，能够抑制电子器件的位置偏移。另外，根据本专利技术，除了该效果或者代替该效果，有时还起到提高内置于电路板的电子器件的电连接的可靠性这种效果。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的电路板的截面图。图2是表示电子部件收容在基板(芯基板)的空腔的状态的俯视图。图3是图2的B-B截面图。图4A是放大表示邻接的电子部件之间的图。图4B是表示邻接的电子部件被错开配置的例子的图。图5A是表示在邻接的电子部件之前通过突起限制电子部件的移动的样子的图。图5B是表示在空腔的边缘部通过空腔的壁面限制电子部件的移动的样子的图。图6是内置于本专利技术的实施方式所涉及的电路板的片状电容器的截面图。图7是内置于本专利技术的实施方式所涉及的电路板的片状电容器的俯视图。图8是表示本专利技术的实施方式所涉及的电路板的制造方法的流程图。图9A是用于说明在图8示出的制造方法中形成芯部的第一工序的图。图9B是用于说明在图8示出的制造方法中形成芯部的第二工序的图。图9C是用于说明在图8示出的制造方法中形成芯部的第三工序的图。图9D是用于说明在图8示出的制造方法中形成芯部的第四工序的图。图10是用于说明在图8示出的制造方法中形成空腔的工序的图。图1lA是用于说明在图8示出的制造方法中用于形成空腔的第一方法的图。图1lB是用于说明在图8示出的制造方法中用于形成空腔的第二方法的图。图1lC是用于说明在图8示出的制造方法中用于形成空腔的第三方法的图。图12是表示在图8示出的制造方法中形成空腔后的芯基板的图。图13是用于说明在图8示出的制造方法中将形成了空腔的芯基板安装于载体的工序的图。图14是用于说明在图8示出的制造方法中在空腔内配置多个电子部件的工序的图。图15是表示在图8示出的制造方法中在空腔内配置了多个电子部件的状态的图。图16是用于说明在图8示出的制造方法中在绝缘基板上和电子部件上形成第一层间绝缘层和第一铜箔的工序的图。图17是用于说明在图8示出的制造方法中加压工序的图。图18是表示图17的加压后的状态的图。图19是用于说明在图8示出的制造方法中在去除载体之后在绝缘基板上和电子部件上形成第二层间绝缘层和第二铜箔的工序的图。图20是用于说明在图8示出的制造方法中在第一、第二层间绝缘层上形成导体层并将各导体层与电子部件的电极相互电连接的第一工序的图。图21是用于说明图20的工序之后的第二工序的图。图22是用于说明图21的工序之后的第三工序的图。图23是用于说明在本专利技术的实施方式所涉及的电路板的表面安装电子部件的工序的图。图24是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中空腔的形状的图。图25是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第一俯视形状的图。图26是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第二俯视形状的图。图27是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第三俯视形状的图。图28是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第四俯视形状的图。图29是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第五俯视形状的图。图30是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第六俯视形状的图。图31A是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第一截面形状的图。图31B是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第二截面形状的图。图31C是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第三截面形状的图。图31D是表示在本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板中突起的第四截面形状的图。图32是表示内置于本专利技术的其它实施方式所涉及的电路板的电子器件的配置的俯视图。图33是表示在本专利技术的其它实施方式中内置有三个电子器件的电路板的俯视图。图34是表示在本专利技术的其它实施方式中内置有四个电子器件的电路板的俯视图。图35是表示在本专利技术的其它实施方式中四个电子器件各自被基板的切断面包围的电路板的俯视图。图36是表示在本专利技术的其它实施方式中具有不成对的突起的电路板的俯视图。图37是表示在本专利技术的其它实施方式中具有与基板(芯基板)分开地形成的突起的电路板的俯视图。图38是在本专利技术的其它实施方式中具有双面通路结构的电路板的图。图39A是在本专利技术的其它实施方式中内置电容器以及电感器的电路板的图。图39B是内置于图39A示出的电路板的电感器的结构的图。图40是在本专利技术的其它实施方式中代替电子部件而内置其它电路板的电路板的图。图41是在本专利技术的其它实施方式中单面电路板的图。图42是在本专利技术的其它实施方式中具有内置金属板的芯基板的电路板的图。图43A是用于说明制造使用于图42示出的电路板的芯基板的第一工序的图。图43B是用于说明图43A的工序之后的第二工序的图。【具体实施方式】以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。此外，在图中、箭头Zl、Z2分别指示与电路板的主面(表面和背面)的法线方向相当的电路板的层叠方向(或者电路板的厚度方向)。另一方面，箭头X1、X2和Y1、Y2分别指示与层叠方向正交本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，具有：基板，其具有开口部；多个电子器件，其配置于一个上述开口部；绝缘层，其配置在上述基板上和上述电子器件上；以及导体层，其配置在上述绝缘层上，其中，在上述开口部的壁面形成有突起，在至少一个部位，上述突起的前端进入到邻接的上述电子器件之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：三门幸信，富川满广，田中祐介，古谷俊树，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：
国别省市：
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