【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，包含有：一芯片组，其含有多个间隔排列的芯片及一固定膜，而该固定膜包覆固定所述芯片，该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林豊棋，
申请(专利权)人：稷富国际科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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