芯片与布料的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片与布料的封装结构，其包含有一基布及多数个芯片组，且该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合，借此，通过该基布的挠曲性，使本实用新型专利技术可自由挠曲，让使用者穿戴该芯片与布料的封装结构时，不致使其活动受该芯片与布料的封装结构的限制，且能完全平贴于人体表面，使该等芯片放射远红外线能量时，能产生较佳的效果，另，该基布具有极佳的透气性，可进一步提升穿戴的舒适性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片与布料的封装结构
本技术有关一种封装结构，特别是指一种芯片与布料的封装结构。
技术介绍
请参阅图1所示，其为公知芯片组封装结构的示意图，其揭露一种公知芯片组封装结构，该芯片组封装结构包含有一固定膜1，并借由该固定膜I包覆多数个芯片2而构成一芯片组3。当该芯片组3配合一眼罩或腰带等贴身配件使用，贴合包覆于人体上时，该芯片组3会对人体放射远红外线，而远红外线可对人体散发微量的能量，并被人体水分子共振吸收，产生变角振动，促进血液循环增强新陈代谢，并能将大的水分子集团分解成小的水分子集团，同时有杀菌和除臭作用等，借以达到调理的目的。然而，公知芯片组封装结构，其固定膜I的挠曲性不佳，以致使该芯片组3无法大角度地自由挠曲，导致使用者包覆使用该芯片组3时，其活动将受到限制，而无法自由弯曲活动，同时也造成该芯片组3无法完全平贴于人体表面，造成穿戴不适。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种芯片与布料的封装结构，其不仅具有良好的挠曲性，供使用者不受限制的大角度自由弯曲活动，并可完全平贴于人体表面，且更具有极佳的透气性，提升穿戴的舒适性。为达到上述目的，本技术所提供的芯片与布料的封装结构，其包含有一基布以及多数个芯片组，且该芯片组包含有至少一个芯片及至少一个固定膜，该固定膜包覆该芯片，而该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合。作为优选方案，其中，该连接单元是以淋膜的方式设于该基布的表面，并供该等芯片组结合该基布。作为优选方案，其中，该连接单元为多数个，该等连接单元相对该等芯片组设于该基布的表面，且该等连接单元呈间隔设置，供该等芯片组结合该基布。作为优选方案，其中，多数个连接单元相对该芯片组设于该基布的表面，且该等连接单元呈环状，并间隔设置，供该等芯片组结合该基布。作为优选方案，其中，该固定膜更向外延伸有一外环部，该连接单元为缝线，且该连接单元以车缝的方式结合该芯片组与该基布。作为优选方案，其中，该基布为一弹性布。作为优选方案，其中，该基布为一功能布。作为优选方案，其中，该连接单元为一聚氨基甲酸酯膜。作为优选方案，其中，该连接单元为一聚乙烯膜。作为优选方案，其中，该连接单元为一聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。本技术所提供的芯片与布料的封装结构，通过间隔置设该等芯片组，并借由该基布的挠曲性，使该芯片与布料的封装结构可自由挠曲，因此当使用者穿戴该芯片与布料的封装结构时，使用者可自由弯曲活动，而不因该芯片与布料的封装结构受到任何限制，并借此得以完全平贴于人体表面，使该等芯片放射远红外线能量时，能产生较佳的效果，且该基布具有极佳的透气性，可进一步提升穿戴的舒适性。【附图说明】图1为公知芯片组封装结构的示意图；图2为本技术的第一实施例的结构示意图；图3为本技术的第一实施例的剖面图；图4为本技术的第二实施例的结构示意图；图5为本技术的第二实施例的剖面图；图6为本技术的第三实施例的结构示意图；图7为本技术的第三实施例的剖面图；图8为本技术的第四实施例的结构示意图；图9为本技术的第四实施例 的剖面图；图10为本技术的第五实施例的结构示意图；图11为本技术的第五实施例的剖面图；图12为本技术的第六实施例的结构示意图；图13为本技术的第六实施例的剖面图。附图标记说明I固定膜 2 芯片3芯片组100 芯片与布料的封装结构10基布20连接单元30芯片组31 芯片 32能量披覆层33 固定膜 331 外环部。【具体实施方式】请参阅图2及图3所示，其为本技术的第一实施例的结构示意图以及剖面图，其揭露有一种芯片与布料的封装结构100，该芯片与布料的封装结构100包含有:一基布10，其具有极佳的可挠性，以及良好的透气性，于本技术的第一实施例，该基布10为一具有伸缩弹性的弹性布，但此仅为一实施例，而非局限本技术的实施形态，该基布10也可选择为一功能布，其为具有吸湿排汗的功效，或可为具有抗菌除臭的功效。多数个连接单元20，其间隔设置于该基布10的预定位置处，且具有可挠性，于本技术的第一实施例，该等连接单元20为一 PU (Polyurethane,聚氨基甲酸酯)膜，并以淋膜的方式结合于该基布10的表面，但此仅为一实施例，而非局限本技术的实施形态，该等连接单元20也可选择为一 PE (Polyethylene,聚乙烯)膜，或选择为一 PET(Polyethylene Terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜。多数个芯片组30，其分别结合于该等连接单元20，且该等芯片组30包含有一芯片31及一固定膜33，其中，该固定膜33包覆该芯片31，于本技术的第一实施例，该固定膜33为具可挠性的EVA (Ethylene Vinyl Acetate,乙烯树脂醋酸纤维)材质所构成,但此仅为一实施例，而非局限本技术的实施形态，该固定膜33也可选择为具可挠性的PE、TPR(Thermoplastic rubber,热塑性橡胶)、TPU (Thermoplastic urethanes,热塑性聚氨酯)等材质构成。请再继续参阅图3所示，首先于具有可挠性的该基布10表面的预定位置处进行淋膜，使该等连接单元20结合于该基布10的表面，再将该等芯片组30结合于该等连接单元20上，通过该等连接单元20，将该等芯片组30与该基布10结合，从而形成该芯片与布料的封装结构100，其中，该等芯片31的一面涂布有一能量披覆层32，该等能量披覆层32的材质包含有铜、碳、硅、锰、磷、硫、镍、锗、铬、钥、钛、钒等材质依比例混合而成，使该等能量披覆层32可发射出一远红外线放射能量。于本技术的第一实施例，该等芯片组30结合于间隔设置的该等连接单元20上，故，该芯片与布料的封装结构100可借由该等芯片组30间的该基布10，使该芯片与布料的封装结构100可供弯折挠曲，因此当使用者穿戴该芯片与布料的封装结构100时，使用者可自由弯曲活动，而不因该芯片与布料的封装结构100使其活动受到任何限制，并借此得以完全平贴于人体表面，使该等芯片组30放射远红外线能量时，能产生较佳的效果。值得一提的是，该基布10具有极佳的透气性，可进一步提升使用者穿戴该芯片与布料的封装结构100的舒适性。请再参阅图4及图5所示，其分别为本技术的第二实施例的结构示意图以及剖面图，其与上述本技术的第一实施例不同之处在于，其连接单元20设于该基布10表面的二相对侧，而二芯片组30分别结合置设于该等连接单元20，并通过具有绝佳挠曲性的该基布10及该等连接单元20连接该等芯片组30，使该芯片与布料的封装结构100可借由该等芯片组30间的该基布10而弯折挠曲，供该芯片与布料的封装结构100良好的挠曲性，而可大角度地自由挠曲。请再参阅图6及图7所示，其分别为本技术的第三实施例的结构示意图以及剖面图，其与上述本技术的第一实施例不同之处在于，其芯片与布料的封装结构100配合一眼罩使用，因此其基布10于其两端朝中间采用渐缩设置，并再于该基布10表面的预定位置处进行淋膜，使该等连接单元20间隔结合于该基布10的表面，接着再将其芯片组30配合眼睛的相对位置，分别间隔置设于该等连接单元20，使该芯片与布料的封装结构1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片与布料的封装结构，其特征在于，其包含有：????一基布；????多数个芯片组，其包含有至少一个芯片及至少一个固定膜，且该固定膜包覆该芯片，而该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合。

【技术特征摘要】
1.一种芯片与布料的封装结构，其特征在于，其包含有: 一基布; 多数个芯片组，其包含有至少一个芯片及至少一个固定膜，且该固定膜包覆该芯片，而该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合。2.依据权利要求1所述的芯片与布料的封装结构，其特征在于，该连接单元是以淋膜的方式设于该基布的表面。3.依据权利要求1所述的芯片与布料的封装结构，其特征在于，该连接单元为多数个，该等连接单元相对该等芯片组设于该基布的表面，且该等连接单元呈间隔设置。4.依据权利要求1所述的芯片与布料的封装结构，其特征在于，多数个连接单元相对该芯片组设于该基布的表面，且该等连接单元呈环状，并间隔设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：林豊棋，
申请(专利权)人：稷富国际科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：