【技术实现步骤摘要】
芯片与布料的封装结构
本技术有关一种封装结构，特别是指一种芯片与布料的封装结构。
技术介绍
请参阅图1所示，其为公知芯片组封装结构的示意图，其揭露一种公知芯片组封装结构，该芯片组封装结构包含有一固定膜1，并借由该固定膜I包覆多数个芯片2而构成一芯片组3。当该芯片组3配合一眼罩或腰带等贴身配件使用，贴合包覆于人体上时，该芯片组3会对人体放射远红外线，而远红外线可对人体散发微量的能量，并被人体水分子共振吸收，产生变角振动，促进血液循环增强新陈代谢，并能将大的水分子集团分解成小的水分子集团，同时有杀菌和除臭作用等，借以达到调理的目的。然而，公知芯片组封装结构，其固定膜I的挠曲性不佳，以致使该芯片组3无法大角度地自由挠曲，导致使用者包覆使用该芯片组3时，其活动将受到限制，而无法自由弯曲活动，同时也造成该芯片组3无法完全平贴于人体表面，造成穿戴不适。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种芯片与布料的封装结构，其不仅具有良好的挠曲性，供使用者不受限制的大角度自由弯曲活动，并可完全平贴于人体表面，且更具有极佳的透气性，提升穿戴的舒适性。为达到上述目的，本技术所提供的...
【技术保护点】
一种芯片与布料的封装结构，其特征在于，其包含有：????一基布；????多数个芯片组，其包含有至少一个芯片及至少一个固定膜，且该固定膜包覆该芯片，而该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合。
【技术特征摘要】
1.一种芯片与布料的封装结构，其特征在于，其包含有: 一基布; 多数个芯片组，其包含有至少一个芯片及至少一个固定膜，且该固定膜包覆该芯片，而该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合。2.依据权利要求1所述的芯片与布料的封装结构，其特征在于，该连接单元是以淋膜的方式设于该基布的表面。3.依据权利要求1所述的芯片与布料的封装结构，其特征在于，该连接单元为多数个，该等连接单元相对该等芯片组设于该基布的表面，且该等连接单元呈间隔设置。4.依据权利要求1所述的芯片与布料的封装结构，其特征在于，多数个连接单元相对该芯片组设于该基布的表面，且该等连接单元呈环状，并间隔设置。...
【专利技术属性】
技术研发人员：林豊棋，
申请(专利权)人：稷富国际科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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