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本实用新型公开了一种芯片与布料的封装结构，其包含有一基布及多数个芯片组，且该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合，借此，通过该基布的挠曲性，使本实用新型可自由挠曲，让使用者穿戴该芯片与布料的封装结构时，不致使其活动受该芯片与布料的封装结...
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