本发明涉及一种具有高远红外线平均放射率的芯片，其包含有一金属基材，其具有导热性，该金属基材的表面涂布有一防护层，该防护层包含5～10wt％的锗、30～40wt％的碳、10～15wt％的钙、1～10wt％的硅石、1～5wt％的氧及20～5...

本实用新型公开了一种具有晶片的保护带，包含有：一带体，其具有多个容置槽，该多个容置槽分别置有晶片组，每一个晶片组具有二固定膜及多个晶片，该多个固定膜间包覆有该多个晶片，该多个固定膜分别具有一固定端以固定于该容置槽，以及一自由端容置于该容...

本实用新型公开了一种胸罩的芯片活动式置入装置，其于罩杯的内侧设有第一内层，并于第一内层与罩杯间形成有第一容置空间，且于该第一内层的一侧形成有第一开口，而该第一容置空间容置有数芯片组。以此，通过该第一开口，可供使用者轻易将该等芯片组装设于...

本发明公开一种具有机能性的无缝软质罩杯的制造方法，其通过提供片材、加热、成型第一保护片、成型第二保护片、完成成品等步骤，并利用模具与负压成型机使平面片材成型第一保护片及第二保护片，且使该第一保护片及该第二保护片对应该模具的模穴样态成型，...

本实用新型公开一种一体成型的机能性无缝软质罩杯，其包含有一本体，该本体具有至少一机能材及至少两个保护片，该至少两个保护片呈一立体状，并为可挠性材质所构成，且该至少两个保护片包覆该机能材成一体成型的设置，借此，使用者可将该本体对应所需贴附...

本实用新型公开了一种芯片与布料的封装结构，其包含有一基布及多数个芯片组，且该等芯片组通过至少一个连接单元与该基布结合，借此，通过该基布的挠曲性，使本实用新型可自由挠曲，让使用者穿戴该芯片与布料的封装结构时，不致使其活动受该芯片与布料的封...

本实用新型关于一种可挠式芯片组的封装结构，其包含有一芯片组，该芯片组包含有多个间隔排列的芯片及一固定膜，而该固定膜包覆固定所述芯片，该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部，使该固定膜具有预定方向的挠曲性，由此，使该可挠式芯片组的封装结构...

本发明公开了一种超音速撞击粉碎装置，其具有一本体，且该本体连接有二入料单元，其中，每一入料单元内皆设有一送料通道，且该送料通道的前端还设有至少一加速风口，以此，可将一素材及一送料气流送入该送料通道，再将一加速气流输送至该加速风口，让该送...

本实用新型公开了一种超音速撞击粉碎装置，其具有一本体，且该本体连接有二入料单元，其中，每一入料单元内皆设有一送料通道，且该送料通道的前端还设有至少一加速风口，以此，可将一素材及一送料气流送入该送料通道，再将一加速气流输送至该加速风口，让...