一种LED封装结构和LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构和LED封装方法。LED封装结构包括至少一个LED、垫板、反光膜和基板，垫板粘合在基板的上方，垫板包括LED的安装孔，LED位于安装孔内，贴合在基板上，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于垫板的安装孔；反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的边缘与基板粘合，LED位于反光膜的通孔内。本发明专利技术LED封装结构的反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，提高了LED的出光率，增强了LED光源模组的出光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构和LED封装方法[
]本专利技术涉及LED封装，尤其涉及一种LED封装结构和LED封装方法。[
技术介绍
]传统的LED封装主要有支架封装和COB封装，支架封装的LED在电镀银的金属架注塑PPA塑料反射杯、PPA塑料的反射杯的反射率只能达到81％，支架上的镀银层在使用过程中氧化变黄会降低反光率并减弱出光效果，焊接到PCB板上LED因热阻较大也降低了出光率；COB封装亦存在同样的反光率衰减的问题，而且存在严重的边界效应和PCB表面反射率普遍不高的问题。[
技术实现思路
]本专利技术要解决的技术问题是提供一种出光率高的LED封装结构。本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种出光率高的LED封装方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，一种LED封装结构，包括至少一个LED、垫板、反光膜和基板，垫板粘合在基板的上方，垫板包括LED的安装孔，LED位于安装孔内，贴合在基板上，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于垫板的安装孔；反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的边缘与基板粘合，LED位于反光膜的通孔内。以上所述的LED封装结构，所述的垫板为PCB板，所述的基板为镜面金属板。以上所述的LED封装结构，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗；PCB板的安装孔包括两个朝内的突耳，PCB板的线路包括两个LED引线的焊脚，所述的焊脚位于所述的突耳上；所述的焊脚伸入到反光膜的通孔内。以上所述的LED封装结构，反光膜的通孔包括一个大孔和两个小孔，两个小孔与大孔连通，大孔的直径小于PCB板安装孔的直径，大孔的边缘包括向上开口的倒角反光面；大孔的边缘与镜面金属板粘合，所述的焊脚伸入到反光膜的小孔内。以上所述的LED封装结构，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的边缘包括向上开口的倒角反光面；反光膜包括两个焊脚孔，PCB板的线路包括两个LED引线的焊脚，所述的焊脚伸入到焊脚孔内。以上至5中任一权利要求所述的LED封装结构，包括灌装的荧光胶，LED的引线与所述的焊脚焊接，灌装的荧光胶将反光碗和焊脚覆盖。以上所述的LED封装结构，所述的基板为PCB板，PCB板的线路包括LED的焊脚，LED倒装在PCB板上，LED的引脚焊接在PCB板的LED焊脚上。以上所述的LED封装结构，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的边缘包括向上开口的倒角反光面。以上所述的LED封装结构，包括复数个所述的LED，所述的安装孔和通孔都是长孔，安装孔的长轴和通孔的长轴同向；复数个LED沿通孔的长轴方向布置。一种LED封装方法的技术方案，包括以下步骤：1001)垫板背面贴热熔胶膜，在垫板与热熔胶膜的组合体上冲出LED的安装孔。1002)将带有热熔胶膜的垫板粘合到基板上；1003)反光膜背面贴热熔胶膜，在反光膜与热熔胶膜的组合体上冲通孔或钻通孔，通孔的直径小于垫板安装孔的直径；1004)将带有热熔胶膜的反光膜贴在垫板上用模具进行热压，使反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜通孔的边缘部分下凹与基板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分形成LED的反光斜面。1005)将LED贴合到基板上，LED位于反光膜的通孔内。本专利技术LED封装结构的反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，提高了LED的出光率，增强了LED光源模组的出光效果。[附图说明]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术LED封装结构实施例1LED光源模组的主视图。图2是图1中Ⅰ部位的局部放大图。图3是图1中的A向剖视图旋转。图4是图1中的B向剖视图。图5是本专利技术LED封装结构实施例2LED光源模组的主视图。图6是图5中的C向剖视图旋转。图7是图5中的D向剖视图。图8是本专利技术LED封装结构实施例3LED光源模组的主视图。图9是图8中的E向剖视图旋转。图10是本专利技术LED封装结构实施例4LED光源模组的主视图。图11是图10中的F向剖视图。图12是本专利技术实施例5LED封装方法步骤1的示意图。图13是本专利技术实施例5LED封装方法步骤2的示意图。图14是本专利技术实施例5LED封装方法步骤3的示意图。图15是本专利技术实施例5LED封装方法步骤5的示意图。图16是本专利技术实施例5LED封装方法步骤6-1的示意图。图17是本专利技术实施例5LED封装方法步骤6-2的示意图。图18是本专利技术实施例5LED封装方法步骤7的示意图。[具体实施方式]本专利技术LED封装结构实施例1LED光源模组的结构如图1至图4所示。LED光源模组100包括多个LED封装结构，LED封装结构包括LED晶片1、作为垫板的PCB板2、纳米反光膜3和作为基板的镜面金属板4。PCB板2用热固型热熔胶粘合在镜面金属板4的上方，PCB板2上有一个LED的圆形的安装孔201，反光膜3上有一个通孔301。反光膜3上的通孔301包括一个大孔301a和两个小孔301b，两个小孔301b分布在大孔301a的两端，并与大孔301a相互连通。大孔301a的直径小于PCB板安装孔201的直径。大孔301a的内边缘有向上开口的倒角反光面301c。反光膜3的平面部分用热固型热熔胶与PCB板2粘合，反光膜大孔301a的边缘部分下凹用热固型热熔胶与镜面金属板4粘合。反光膜3位于安装孔201范围以内的部分为下凹的碗形，形成LED的反光碗302。大孔301a向上开口的倒角反光面301c，可以进一步提高反光碗的反光率。LED1贴合在镜面金属板4上，位于反光膜大孔301a的中央部位。如图2所示，PCB板2圆形的安装孔201有两个朝内的突耳202，PCB板2的线路203有两个LED金线的焊脚204，焊脚204位于突耳202上。焊脚204伸入到反光膜3的小孔301b中。LED1的金线5与焊脚204焊接，灌装的荧光胶6将反光碗302和焊脚204覆盖。本专利技术实施例2LED光源模组的结构如图5至图7所示，与实施例1不同的是，反光膜3有两个独立的、与通孔301不连通的焊脚孔304，PCB板2的线路203上的两个LED金线焊脚204伸入到焊脚孔304中。实施例1与实施例2相比，封装结构较小，便于更好的焊线(键合)，及使用更少的封装胶，一次性点胶即可完成。本专利技术实施例3LED光源模组的结构如图8、图9所示，与实施例1不同的是，PCB板2的安装孔201和反光膜3的大孔301a都是长孔，安装孔201的长轴和大孔301a的长轴重合。反光膜3的大孔301中安装了多个LED1，多个LED1贴合在镜面金属板4上，沿大孔301a的长轴方向布置。大孔301a的宽度小于PCB板安装孔201的宽度。大孔301a的内边缘有向上开口的倒角反光面301c。反光膜3的平面部分用热固型热熔胶与PCB板2粘合，反光膜大孔301a的边缘部分下凹用热固型热熔胶与镜面金属板4粘合。反光膜3位于安装孔201范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面305。对应于每个LED1，反光膜3有两个小孔301b分布在大孔301a的两侧，并与大孔301a相互连通。对应于每个LED1，PCB板2的安装孔201有两个朝内的突耳202，PCB板2的线路203有两个LED金线的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括至少一个LED、垫板和基板，垫板粘合在基板的上方，垫板包括LED的安装孔，LED位于安装孔内，贴合在基板上，其特征在于，包括反光膜，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于垫板的安装孔；反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的边缘与基板粘合，LED位于反光膜的通孔内。

【技术特征摘要】
2013.06.08 CN 201310227557.41.一种LED封装结构，包括至少一个LED、垫板和基板，垫板粘合在基板的上方，垫板包括LED的安装孔，LED位于安装孔内，贴合在基板上，其特征在于，包括反光膜，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于垫板的安装孔；反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的边缘与基板粘合，LED位于反光膜的通孔内；所述的垫板为PCB板或所述的基板为PCB板，所述的垫板为PCB板时，所述的基板为镜面金属板；反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗；PCB板的安装孔包括两个朝内的突耳，PCB板的线路包括两个LED引线的焊脚，所述的焊脚位于所述的突耳上；所述的焊脚伸入到反光膜的通孔内；所述的基板为PCB板时，PCB板的线路包括LED的焊脚，LED倒装在PCB板上，LED的引脚焊接在PCB板的LED焊脚上，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的边缘包括向上开口的倒角反光面。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述的垫板为PCB板时，反光膜的通孔包括一个大孔和两个小孔，两个小孔与大孔连通，大孔的直径小于PCB板安装孔的直径，大孔的边缘包括向上开口的倒角反光面；大孔的边...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，
申请(专利权)人：何忠亮，
类型：发明
国别省市：