户外显示屏及其LED封装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种户外显示屏和LED封装器件，所述户外显示屏包括多个LED封装器件，所述LED封装器件包括：LED发光芯片、覆盖所述LED发光芯片的封装体以及覆盖在所述封装体上侧出光面的反射层，所述反射层将自所述封装体入射至其上的光线反射至所述封装体下侧出光面。通过上述方式，本发明专利技术能够有效提升可视部分的光强，从而达到显示屏应用端节能效果，并且能够减少光污染。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种户外显示屏和LED封装器件，所述户外显示屏包括多个LED封装器件，所述LED封装器件包括：LED发光芯片、覆盖所述LED发光芯片的封装体以及覆盖在所述封装体上侧出光面的反射层，所述反射层将自所述封装体入射至其上的光线反射至所述封装体下侧出光面。通过上述方式，本专利技术能够有效提升可视部分的光强，从而达到显示屏应用端节能效果，并且能够减少光污染。【专利说明】户外显示屏及其LED封装器件
本专利技术涉及光源
，特别是涉及一种户外显示屏和LED封装器件。
技术介绍
随着显示屏技术的迅猛发展，户外显示屏已经随处可见。户外显示屏一般包括行列排列的多个LED像素组成，而LED像素的核心部件即为LED封装器件。LED封装器件一般包括底座、固定于底座上的LED芯片以及覆盖LED芯片的椭圆封装体(俗称灯珠)。通常，户外显示屏是用于悬挂在一定高度上使用，所用的封装体是椭圆的，封装体法向光强是最亮点，法向两侧方向光线为对称分布，如图1所示，其光型曲线如2所示。由于悬挂地点一般具有一定高度，观看者需要仰视，在均为仰视的情况下，以法平面为基准，下半部分的光线为可用光线，而上半部分的大部分的光线并没有实际的被应用，大部分的能量都浪费了，同时易造成光污染。在这种情况下，非对称型的光型LED封装器件成为一种需求。目前有新设计的非对称的光型的LED封装器件，实现的方式是通过对支架、模条做特殊设计，匹配特殊的工艺，从而达到非对称光型。然而此方案对支架模具、模条的精确度要求高，工艺上对固晶的准确性也是一个考验，同时，如果其中某款物料出现变更，其配光效果将会需要重新设计，而且模条设计完成后，成品尺寸是不可再更改，此方案具有唯一性。而且此方案上半部分光进行压缩，并将其能量转化到下半部分。最多是能达到20%-30%的能量转化。因此，需要一种具有高能量转化并且不用改变椭圆封装体外形的方法来解决光能被浪费并且容易造成光污染的问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种户外显示屏和LED封装器件，能够在不改变LED封装外形的结构的前提下有效提升可视部分的光强，达到显示屏应用端节能效果，并且能够减少光污染。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种LED封装器件，包括:LED发光芯片、覆盖所述LED发光芯片的封装体以及覆盖在所述封装体一侧出光面的反射层，所述反射层将自所述封装体入射至其上的光线反射至所述封装体另一侧出光面。其中，所述封装体为椭圆结构，所述反射层位于所述椭圆封装体对称轴一侧的半部分出光面上。其中，所述反射层的反射率为60%?100%。其中，所述LED封装器件为直插式封装。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种户外显示屏，包括多个LED封装器件，所述LED封装器件包括:LED发光芯片、覆盖所述LED发光芯片的封装体以及覆盖在所述封装体上侧出光面的反射层，所述反射层将自所述封装体入射至其上的光线反射至所述封装体下侧出光面。其中，所述封装体为椭圆结构，所述反射层位于所述椭圆封装体对称轴一侧的半部分出光面上。其中，所述反射层的反射率为60%?100%。其中，所述LED封装器件为直插式封装。本专利技术的有益效果是:区别于现有技术的情况，本专利技术通过在LED封装器件一侧出光面上覆盖一层反射物质形成一层反射层，反射层将自所述封装体入射至其上的光线反射至所述封装体另一侧出光面，即能使上半部分的光能量通过反射层的反射到下半部分可视范围内，有效提升可视部分的光强，从而达到显示屏应用端节能效果，并且能够减少光污染。下面结合附图和实施方式对本专利技术做进一步说明。【专利附图】【附图说明】图1是现有技术对称性LED封装器件工作时的光路示意图；图2是现有技术对称性LED封装器件的光型曲线示意图；图3是本专利技术第一实施方式的LED封装器件的横截面结构示意图；图4是本专利技术第一实施方式的LED封装器件的纵截面光路示意图；图5是本专利技术第一实施方式的LED封装器件的横截面光路示意图；图6是本专利技术第一实施方式的LED封装器件反射层的反射率为80%的光线曲线；图7是本专利技术第一实施方式的LED封装器件反射层的反射率为100%的光线曲线；图8是本专利技术第二实施方式的户外显示屏结构示意图。【具体实施方式】下面通过附图和实施方式对本专利技术的方案做进一步详细描述，但是以下描述中，只是为了说明而不是限定。参阅图3、图4和图5所示，图3是本专利技术第一实施方式的LED封装器件的横截面结构示意图。图4是本专利技术第一实施方式的LED封装器件的纵截截面光路示意图。图5是本专利技术第一实施方式的LED封装器件的横截面光路示意图。本实施方式提供一种LED封装器件30，包括:LED发光芯片301、覆盖所述LED发光芯片的封装体302以及覆盖在所述封装体一侧出光面的反射层303，所述反射层将自所述封装体302入射至其上的光线反射至所述封装体另一侧出光面。进一步地，所述封装体302为椭圆结构，所述反射层303位于所述椭圆封装体302对称轴一侧的半部分出光面上。进一步地，所述反射层的反射率为60%?100%。进一步地，所述LED封装器件30为直插式封装。本专利技术中的LED封装器件30，以偏光视角非对称型理论为基础，所述偏光视角非对称型理论是中心线为对称的椭圆图形，利用反射层将椭圆垂直方向一边的上半部分的光线反射到下半部分，使光线汇聚到对立面，也就是下半部分，光线汇聚，使下半部分的发光面出射光光强增加，可视范围内的光线增加。仍然参照图3、图4和图5，具体而言，本专利技术中LED发光芯片的封装体302为椭圆结构，在所述椭圆结构的封装体302对称轴一侧的出光面上覆盖一层反射物质，形成反射层303，通过反射层303将自所述封装体302入射至其上的光线反射至封装体302另一侧出光面上，即通过反射层303反射后将封装体一侧的光线转移到另一侧可视范围内，如图5所示，由LED发光芯片301发出的光透过椭圆结构的封装体302，有反射层303 —侧的光线被反射层303反射到另一侧，与图1相比对称轴以下部分的光强明显增强。在所述封装体302表面覆盖反射物质形成反射层303的过程中，本专利技术采用了覆膜工艺。覆膜工艺是指用覆膜机在印品的表面覆盖一层0.012?0.020mm厚的透明塑料薄膜而形成一种纸塑合一的产品加工技术。LED发光芯片的封装工艺包括固晶、焊线、固胶和测试，本实施方式在固胶后加上覆膜工艺，以椭圆结构封装体302法平面为分界点，在需要聚光的对立面上均匀覆盖反射物质，使反射物质覆盖在LED椭圆结构封装体302表面的一侦牝形成反射层303。反射层303上的反射物质的反射率为60%、70%、80%、100%或者为60%到100%中的任何一个值。反射层303的反射率越高，将自封装体302入射至其上的光线反射至封装体302另一侧出光面上的效果越好,如图6和图7所不。图6是本专利技术第一实施方式的LED封装器件反射层的反射率为80%的光线曲线；图7是本专利技术第一实施方式的LED封装器件反射层d反射率为80%的光线曲线。由图6和图7可以看出，反射层303的反射率越高，光强分布改变越明显，反射效果越好。同时，本实施方式中的LED封装器件30为直插式的封装，可以直接插在印刷板或者底座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装器件，其特征在于，包括：LED发光芯片、覆盖所述LED发光芯片的封装体以及覆盖在所述封装体一侧出光面的反射层，所述反射层将自所述封装体入射至其上的光线反射至所述封装体另一侧出光面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，屠孟龙，项其第，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：