【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管的封装结构，包括：一基板；一发光二极管芯片，形成于该基板上；一第一疏水性阻挡层，形成于该基板上且包围该发光二极管芯片；以及一第一覆盖层，形成于该基板上且覆盖该发光二极管芯片，其中该第一疏水性阻挡层作为该第一覆盖层的边界且该第一覆盖层的切面与该基板之间的夹角为约60?90度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王宏洲，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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