发光二极管封装结构及其制造方法技术

技术编号:9296840 阅读:80 留言:0更新日期:2013-10-31 01:04
本发明专利技术揭露了一种发光二极管封装结构,包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层,所述反射杯的侧部形成有一开口,所述封装层的顶面上形成有反射层,以使发光二极管发出的部分光线经由反射杯和/或反射层反射而从反射杯侧部的开口处射出。本发明专利技术还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构,包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层,其特征在于:所述反射杯的侧部形成有一开口,所述封装层的顶面上形成有反射层,以使发光二极管发出的部分光线经由反射杯和/或反射层反射而从反射杯侧部的开口处射出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈隆欣罗杏芬曾文良
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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