【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种带光反射层的半导体发光芯片，包括半导体叠层，所述半导体叠层至少包括依次叠设的n型导电层、发光层和p型导电层；所述半导体叠层上设有至少一与所述n型导电层导电连接的n型电极和至少一与所述p型导电层导电连接的p型电极；在所述半导体叠层表面至少有一裸露出部分n型导电层的n型电极凹陷，所述n型电极设在所述n型电极凹陷内；其特征在于，所述半导体发光芯片至少有一表面和/或侧面为出光表面，除所述出光表面外，所述半导体发光芯片的其它表面和侧面被至少一光反射层所包裹。
【技术特征摘要】
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