一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯，所述LED灯具有金属基板和线路层以及连接二者的粘结层，所述粘结层材料在LED灯工作发热作用下发生交联反应，使得所述金属基板、线路层和粘结层构成的金属基线路板刚性增加，从而易在外力作用下断裂。基于此，本实用新型专利技术在保证不影响出光效率的前提下，还能够保证金属基线路板在碰撞、跌落等外力影响下断裂失效，切断电源使LED灯将无法继续产生热量，避免了火灾的隐患。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED应用领域，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
LED作为第四代光源，具有能耗低和寿命长的优势。随着技术的逐渐成熟，对LED灯模组的光效、散热、安全性能等要求已经到达了一个新阶段。传统LED灯源，发光组件在使用过程中会产生的热量，因此通常会用灯罩进行保护与隔离，避免与其他物体接触。但是，在灯泡出现意外掉落时，如果供电系统未能自动切断电源，则灯泡的发光组件会持续发光发热，极有可能引燃所接触的其他物体导致火灾的发生。现有的LED安全标准对LED的电路以及安装、操作等进行了规范，但是尚未有针对LED本身结构改进，以使其满足安全要求的技术。
技术实现思路
本技术对传统LED灯源的改进，在保证不影响出光效率的前提下，进行了安全方面设计的改进，确保灯泡掉落后，发光组件在外力影响下断裂失效，LED灯将无法继续产生热量，避免了火灾的隐患。具体地，本技术提出一种LED灯，包括：发光组件，所述发光组件包括金属基线路板和LED灯珠；所述金属基线路板包括金属基板和在金属基板的第一面上依次设置的粘结层和线路层；所述LED灯珠焊接在所述线路层上；所述粘结层由具有热反应性的导热绝缘材料构成，所述导热绝缘材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括：发光组件，所述发光组件包括金属基线路板和LED灯珠；所述金属基线路板包括金属基板和在金属基板的第一面上依次设置的粘结层和线路层；所述LED灯珠焊接在所述线路层上；所述粘结层由具有热反应性的导热绝缘材料构成，所述导热绝缘材料在所述LED灯工作发热的作用下发生交联反应，使得所述金属基线路板和所述LED灯珠构成的整体的刚性增加。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括：发光组件，所述发光组件包括金属基线路板和LED灯珠；所述金属基线路板包括金属基板和在金属基板的第一面上依次设置的粘结层和线路层；所述LED灯珠焊接在所述线路层上；所述粘结层由具有热反应性的导热绝缘材料构成，所述导热绝缘材料在所述LED灯工作发热的作用下发生交联反应，使得所述金属基线路板和所述LED灯珠构成的整体的刚性增加。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述金属基板相对于第一面的第二面设置为高反射率面。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述高反射率面包括镜面银、镜面铝、镜面贴膜。4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，在所述线路层上还进一步设置阻焊层，所述阻焊层具有高反射率。5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述金属基线路板包括泄力槽。6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述泄力槽的朝向与LED灯珠的焊接方向平行。7.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述金属基板的材料为铝。8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述粘结层材料包括环氧树脂或丙烯酸树脂类胶。9.根据权利要求1-8之一所述的LED灯，其特征在于，所述金属基...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，
申请(专利权)人：何忠亮，
类型：新型
国别省市：广东;44