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一种LED灯制造技术
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文档序号:14822793
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本实用新型公开了一种LED灯,所述LED灯具有金属基板和线路层以及连接二者的粘结层,所述粘结层材料在LED灯工作发热作用下发生交联反应,使得所述金属基板、线路层和粘结层构成的金属基线路板刚性增加,从而易在外力作用下断裂。基于此,本实用新型在...
该专利属于何忠亮所有,仅供学习研究参考,未经过何忠亮授权不得商用。
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