PMOS晶体管及其制造方法技术

技术编号:9296493 阅读:74 留言:0更新日期:2013-10-31 00:52
本发明专利技术提供了一种PMOS晶体管制造方法及PMOS晶体管,以PMOS原有栅极结构及隔离侧墙作为屏蔽形成用于缓冲的第一硅锗层,再利用栅极结构、隔离侧墙以及主侧墙作为屏蔽形成作为应力源的第二硅锗层,在不增加额外工艺手段的前提下,最大化硅锗应力源的区域,在解决衬底中由于引入应力硅锗产生的晶格位错问题的同时,亦增加了PMOS单晶硅衬底中的压应力,进而提高了PMOS晶体管的性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PMOS晶体管的制造方法,包括:提供单晶硅衬底;在所述单晶硅衬底上形成栅极结构,并在所述栅极结构两侧形成隔离侧墙;以所述栅极结构及隔离侧墙为屏蔽对所述单晶硅衬底进行刻蚀,以在所述栅极结构两侧的单晶硅衬底上形成沟槽;通过外延生长在所述矩形沟槽内填充形成第一硅锗层;在所述隔离侧墙两侧形成主侧墙,并以所述主侧墙作为屏蔽,对所述第一硅锗层进行刻蚀,以形成∑型凹槽;在所述∑型凹槽内外延生成第二硅锗层,所述第二硅锗层中的锗原子浓度高于所述第一硅锗层中锗原子浓度;形成源/漏区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:隋运奇焦明洁
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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