【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体结构的制造方法,包括:a)提供由第一半导体材料构成的衬底(100),在该衬底(100)中形成隔离区(120),在该衬底(100)之上形成栅极堆叠;b)在栅极堆叠的侧壁上形成侧墙;c)以带有侧墙的栅极堆叠为掩模,对衬底(100)进行刻蚀,在带有侧墙的栅极堆叠与隔离区(120)之间形成凹陷(130);d)在所述凹陷(130)内生长不同于第一半导体材料的第二半导体材料,形成伪源/漏区(140);e)形成至少一层覆盖整个半导体结构的介质层;f)去除所述至少一层介质层的一部分以形成到达所述伪源/漏区(140)的接触孔(303),移除所述伪源/漏区(140)形成源/漏区空腔(131);g)在所述源/漏区空腔(131)内形成替换源/漏区(304),并在所述接触孔(303)内形成与该替换源/漏区电连接的接触塞(306)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱慧珑,梁擎擎,骆志炯,尹海洲,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:
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