配线基板及配线基板的制造方法技术

技术编号:8746054 阅读:184 留言:0更新日期:2013-05-30 01:49
配线基板具有中心基板部、绝缘层、第二配线以及作为贯通件膏剂的硬化物的贯通件。贯通件膏剂具有第一潜在性硬化剂和第二潜在性硬化剂、未硬化树脂混合物以及导电粒子。第一潜在性硬化剂的软化温度和第二潜在性硬化剂的软化温度均为40℃以上且200℃以下,第一潜在性硬化剂的软化温度与第二潜在性硬化剂的软化温度的差为10℃以上且140℃以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:久保彻朗桧森刚司平井昌吾
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:
国别省市:

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