电路板制造技术

一种电路板，其包括一绝缘层、至少两个导电层以及至少一导电块。绝缘层具有一上表面、一与上表面相对的下表面以及至少一导通孔。导通孔具有一对开口以及一腰部，且此导通孔会贯穿绝缘层。此对开口分别位于上表面以及下表面。导通孔的孔径是从腰部向上表面以及下表面递增。至少两个导电层会覆盖在绝缘层的上表面以及下表面。而导电块则覆盖于导通孔的内壁并且电性连接至少两个导电层。本实用新型专利技术电路板具有一导通孔，且此导通孔的孔径是从腰部向上表面以及下表面递增，因此可以减少导通孔内部缺陷形成的机会。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，且特别是涉及一种具有导通孔的电路板。
技术介绍
在电路板的制造过程中，通常会形成导通孔，并且对导通孔的内侧进行通孔电镀(Plating through hole, PTH),例如是化学镀覆(Chemicalplating)以及电镀(Electroplating),以使得两层以上的线路之间可以电性导通。典型导通孔的类型包括了锻通孔(Plated through hole)以及盲导孔(Blind via hole)。如图1所示，目前导通孔40’的形成方法可以是使用机械钻孔(Mechanicaldrilling)。利用机械钻孔所形成的导通孔40’可以为一圆柱形，且大体上具有一定的孔径。另外，如图2所示，导通孔40’’的形成方法还可以是利用激光钻孔(Laser drilling)。利用激光钻孔所形成的导通孔40’’可以是一个上宽下窄的结构。也就是说，导通孔40’’在上表面12’(即激光照射侧)开口的孔径会较下表面14’开口的孔径来得大。随着产品追求轻薄短小，电路板的密度也跟着增加，导通孔尺寸也越来越小。然而，在利用机械钻孔的方法来制造小尺寸的导通孔时，由于降低钻孔的尺寸会导致钻头的结构强度下降，进而导致机械钻孔的成本提高。由于激光的能量在中心处最大，使用激光钻孔可能会导致导通孔40’’具有一渐缩的形状(即上宽下窄的结构)。然而，在进行通孔电镀的过程中，越小尺寸的导通孔，下表面14’的孔径越小。越小的孔径越容易发生导通孔40’’堵塞的情形，导致电镀液的流动受到影响，使得导通孔40’’部分未电镀或者是镀覆厚度不均匀等情况可能发生，进而造成导通孔40’’内部存在缺陷。
技术实现思路
本技术提供一种电路板，该电路板的结构可以减少导通孔内部形成缺陷的机会，本技术提供一种电路板，电路板包括一绝缘层、至少两个导电层以及至少一导电块。绝缘层具有一上表面、一与上表面相对的下表面以及至少一导通孔。导通孔具有一对开口以及一腰部，开口分别位于上表面以及下表面。导通孔的孔径是从腰部向上表面递增，所述导通孔的孔径从所述腰部向所述下表面递增。导通孔贯穿绝缘层而形成。导电层分别覆盖上表面以及下表面。导电块覆盖于导通孔的内壁并且与导电层电性连接。进一步地，导通孔具有一第一倾斜侧壁以及一第二倾斜侧壁，第一倾斜侧壁位于腰部与上表面之间，而第二倾斜侧壁位于腰部与下表面之间，且第一倾斜侧壁以及第二倾斜侧壁的倾斜角度均介于15至45之间。进一步地，导通孔的最小孔径为导通孔的最大孔径的50%至70%。进一步地，导电块填满导通孔。 进一步地，导电块完全填满腰部的位置。进一步地，导电层为图案层。进一步地，电路板是由一覆铜箔层压板所制成的。进一步地，导通孔为一具有对称结构的导通孔，且开口具有相同的孔径。综上所述，本技术提供一种电路板，此电路板具有一导通孔，且此导通孔的孔径是从腰部向上表面以及下表面递增，因此可以减少导通孔内部缺陷形成的机会。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1、2为现有技术的电路板剖面示意图。图3、4、5为本技术优选实施例的电路板剖面示意图。主要元件符号说明1、2、3、4、5 电路板10绝缘层12、12’ 上表面14、14’ 下表面I 6 腰部18a第一倾斜侧面18b第二倾斜侧面20导电层30、30，、30，，导电块40、40 ’、40 ’ ’ 导通孔dl最小孔径d2最大孔径Θ倾斜角度具体实施方式图3为本技术第一实施例的电路板3剖面示意图。请参阅图3，电路板3包括一绝缘层10、至少一导通孔40、至少两个导电层20以及至少一导电块30。绝缘层10具有一上表面12以及一相对于上表面12的下表面14,也就是说上表面12以及下表面14位于绝缘层10相对的两侧。另外，电路板3可以是由一覆铜箔层压板(Copper clad laminate)所制成，也就是说，电路板3可以还包括一对金属膜，此对金属膜位于绝缘层10的上表面12以及下表面14上。导通孔40可以是贯通绝缘层10而成。导通孔40具有一对开口以及一腰部16,这对开口分别位于绝缘层10的上表面12以及下表面14，而腰部16位于导通孔40约略中间的位置。然而，在其他实施例中，腰部16可以位于导通孔40接近上表面12的位置，或者是位于导通孔40接近下表面14的位置，本技术并不限制腰部16在导通孔40的位置。导通孔40的孔径从腰部16的位置分别向上表面12以及下表面14递增。另外，导通孔可还具有一第一倾斜侧壁18a以及一第二倾斜侧壁18b，第一倾斜侧壁18a位于腰部16与上表面12之间，而第二倾斜侧壁I Sb位于腰部I 6与下表面14之间。整体而言，导通孔40的形状可以略呈沙漏形。请参阅图3，导通孔40还具有第一倾斜侧壁18a以及第二倾斜侧壁I 8b分别具有一倾斜角度Θ，且这些倾斜角度Θ可以介于I 5至45之间。此外，如图3所示，导通孔40在腰部I 6的位置具有一孔径dl，在开口的位置具有一孔径d2。孔径dl为导通孔40的最小孔径，而孔径d2为导通孔的最大孔径。须说明的是，孔径d2可以为位于上表面12的开口孔径或者是位在下表面14的开口孔径，而位于上表面12与下表面14的这两个开口可以具有相同的孔径，或者也可以具有不同的孔径。另夕卜，在本实施例中，孔径dl的范围可以约略为孔径d2的50%至70%之间。然而，本技术不限定侧壁(即第一倾斜侧壁18a与第二倾斜侧壁18b)倾斜的角度或者是孔径dl与d2的大小。在本实施例中，形成导通孔的方法可以是利用激光钻孔的方法。首先，利用激光钻孔的方法，从上表面12上形成一个上宽下窄的孔洞。之后，再利用激光钻孔的方法，从下表面14上形成一个上窄下宽的孔洞，且此孔洞的位置会相对于上述形成于上表面12的孔洞的位置。这两个孔洞会相连通以形成一导通孔40。另外，由于一个为上宽下窄的孔洞，另一个为上窄下宽的孔洞，因此这两个孔洞连接处的孔径，也就是腰部16的孔径，会较两者在开口处的孔径来得小，以使得导通孔40的形状略呈沙漏状。请参阅图3，电路板3还包括至少两个导电层20以及至少一导电块30。这些导电层20位于上表面12以及下表面14上。而导电块30则覆盖导通孔40的内壁，并且和导电层20电性连接。形成两个导电层20以及导电块30的方法可以是电镀与化学镀覆，其中导电块30形成的方法可以是通孔电镀。在通孔电镀的过程中，电镀液会在导通孔40内流动，之后，电镀材料可自导通孔40的腰部16开始沉积，最后填满导通孔40的内部。另外，当电路板3是由一覆铜箔层压板所制成时，位于上表面12以及下表面14的金属膜会经过图案化以形成线路层，且此线路层会和导电块30电性连接。然而，本技术不限制电路板的种类。在本实施例中，导通孔40的形状略呈沙漏状。当进行通孔电镀时，电镀液会在导通孔40内进行流动。相较于现有技术上宽下窄的导通孔40’’，本实施例中，导通孔40的形状可以减少导通孔内部形成缺陷的机会，进而提升电镀的效果。此外，在本实施例中(也就是从上表面12以及下表面14形成孔洞的方式)使用激光的次数可较现有技术所使用激光的次数(也就是从上表面12’形成孔洞的方式)来得少，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，所述线路板包括：‑绝缘层，所述绝缘层具有：‑上表面；‑下表面，所述下表面与所述上表面相对；至少一导通孔，所述导通孔具有：一对开口，所述开口分别位于所述上表面以及所述下表面；‑腰部；所述导通孔的孔径从所述腰部向所述上表面递增；所述导通孔的孔径从所述腰部向所述下表面递增；所述导通孔贯通所述绝缘层而形成；至少两个导电层，所述导电层分别覆盖所述上表面以及所述下表面；以及至少一导电块，所述导电块覆盖于所述导通孔的内壁并且与所述导电层电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述线路板包括: -绝缘层，所述绝缘层具有: -上表面； -下表面，所述下表面与所述上表面相对； 至少一导通孔，所述导通孔具有: 一对开口，所述开口分别位于所述上表面以及 所述下表面； _腰部; 所述导通孔的孔径从所述腰部向所述上表面递增； 所述导通孔的孔径从所述腰部向所述下表面递增； 所述导通孔贯通所述绝缘层而形成； 至少两个导电层，所述导电层分别覆盖所述上表面以及所述下表面；以及 至少一导电块，所述导电块覆盖于所述导通孔的内壁并且与所述导电层电性连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导通孔具有一第一倾斜侧壁以及一第二倾斜侧壁，所述第一倾斜侧壁位于所述腰部与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁正明，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：台湾;71