印刷电路板以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板以及电子设备。该印刷电路板包括电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用SMD结构，所述第二类型的焊盘采用NSMD结构。本发明专利技术技术方案在一个印刷电路板中采用SMD结构的焊盘和NSMD结构的焊盘两种焊盘，可在确保部分焊盘尺寸一致性的同时，提高其他焊盘的出线率，降低印刷电路板成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关印刷电路板技术，更具体地有关ー种具有不同焊盘结构的印刷电路板以及电子设备。
技术介绍
随着电子设备技术的发展，具有小间距的集成电路(Integrated Circuit, IC)芯片封装大量应用于电子设备的设计中，其中，细间距球栅阵列(Fine-Pitch Ball GridArray,以下简称FBGA)就是ー种IC芯片封装技术。目前，FBGA封装技术中，对于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上IC芯片引脚(Pin)对应的焊盘(pad)设计，通常采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸(Solder maskdefined,以下简称SMD)的设计方式，或者采用全铜皮控制焊盘尺寸(Non-Solder maskdefined,以下简称NSMD)的设计方式，即PCB上的所有引脚焊盘全部采用SMD结构的焊盘，或者，全部采用NSMD结构的焊盘。其中，SMD结构的焊盘是指采用SMD设计エ艺制作得到的焊盘，其是利用阻焊漆(即绿油)来控制焊盘尺寸，由于阻焊漆开ロ会比铜皮尺寸小，可焊接的焊盘尺寸就是阻焊漆开ロ的尺寸；NSMD结构的焊盘是指采用NSMD设计エ艺制作得到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸结构，所述第二类型的焊盘采用全铜皮控制焊盘尺寸结构。

【技术特征摘要】
2011.10.31 US 61/553,3481.一种印刷电路板，其特征在于，包括:电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸结构，所述第二类型的焊盘采用全铜皮控制焊盘尺寸结构。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一类型的焊盘和第二类型的焊盘设置于所述电路板本体上的同一个元器件对应的焊盘内。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一类型的焊盘应用于出线粗、连线多和/或铺设铜皮的引脚； 所述第二类型的焊盘应用于出线率要求高的引脚。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一类型的焊盘为所述电路板本体上作为接地或者电源或者需要大面积连接的引脚的焊盘。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋劼赟，林世钦，潘福康，刘洋，洪宏昌，
申请(专利权)人：联发科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：