印刷电路板以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板以及电子设备。该印刷电路板包括电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用SMD结构，所述第二类型的焊盘采用NSMD结构。本发明专利技术技术方案在一个印刷电路板中采用SMD结构的焊盘和NSMD结构的焊盘两种焊盘，可在确保部分焊盘尺寸一致性的同时，提高其他焊盘的出线率，降低印刷电路板成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关印刷电路板技术，更具体地有关ー种具有不同焊盘结构的印刷电路板以及电子设备。
技术介绍
随着电子设备技术的发展，具有小间距的集成电路(Integrated Circuit, IC)芯片封装大量应用于电子设备的设计中，其中，细间距球栅阵列(Fine-Pitch Ball GridArray,以下简称FBGA)就是ー种IC芯片封装技术。目前，FBGA封装技术中，对于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上IC芯片引脚(Pin)对应的焊盘(pad)设计，通常采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸(Solder maskdefined,以下简称SMD)的设计方式，或者采用全铜皮控制焊盘尺寸(Non-Solder maskdefined,以下简称NSMD)的设计方式，即PCB上的所有引脚焊盘全部采用SMD结构的焊盘，或者，全部采用NSMD结构的焊盘。其中，SMD结构的焊盘是指采用SMD设计エ艺制作得到的焊盘，其是利用阻焊漆(即绿油)来控制焊盘尺寸，由于阻焊漆开ロ会比铜皮尺寸小，可焊接的焊盘尺寸就是阻焊漆开ロ的尺寸；NSMD结构的焊盘是指采用NSMD设计エ艺制作得到焊盘，其是利用铜皮来控制焊盘尺寸，由于阻焊漆开ロ会比铜皮尺寸大，可焊接的焊盘尺寸就是铜皮的尺寸。对于PCB上的引脚焊盘全部采用SMD设计来说，能够较好的控制焊盘尺寸，但是如果所有IC芯片引脚对应的焊盘都采用SMD设计，焊盘的尺寸必须加大，从而会降低IC芯片布局(layout)上的出线率，进而增加IC芯片以及PCB的尺寸，提高PCB的成本；对于PCB上所有焊盘全部采用NSMD设计来说，可以提高焊盘出线率，但是如果IC芯片上的所有引脚对应的焊盘都采用NSMD设计，IC芯片布局的难度会加大,约束(constraints)也会增加，并且对于电源/接地引脚对应的焊盘，由于其走线较粗，连线较多，焊盘尺寸本身就不容易控制，对于这种类型的引脚对应的焊盘也使用NSMD的焊盘结构的话，可能还会造成PCB焊盘大小不一致的问题，从而降低表面贴装技术(Surface Mounted Technology,以下简称SMT)的产量，产生连锡的问题，造成IC芯片出现短路现象。综上，现有PCB上的焊盘全部采用SMD结构的焊盘时会存在焊盘出线率低、PCB成本高的缺陷，而PCB上的焊盘全部采用NSMD结构的焊盘时会存在焊盘尺寸较难控制，焊盘尺寸一致性较差，容易出现IC芯片焊接连锡或虚焊问题。
技术实现思路
为解决现有技术中的缺陷，本专利技术提供ー种印刷电路板以及电子设备，可有效提高部分焊盘的出线率和部分焊盘尺寸的一致性，降低PCB成本。本专利技术提供ー种印刷电路板，包括:电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸结构，所述第二类型的焊盘采用全铜皮控制焊盘尺寸结构。本专利技术提供ー种电子设备，包括印刷电路板和集成电路芯片，所述集成电路芯片焊接在所述印刷电路的焊盘上；所述印刷电路板为采用上述本专利技术提供的印刷电路板。本专利技术提供的印刷电路板以及电子设备，通过在ー个印刷电路板上混合设置SMD结构的焊盘和NSMD结构的焊盘，使得印刷电路板上焊盘尺寸难以控制的焊盘可采用SMD结构的焊盘，来提高焊盘尺寸的一致性，避免IC芯片焊接时出现连锡或虚焊问题，避免出现芯片短路现象；而印刷电路板上对焊盘尺寸较好控制的焊盘可采用NSMD结构的焊盘，来提高焊盘的出线率，进而提高该部分焊盘的空间利用率，降低印刷电路板的板层，降低印刷电路板的制作成本。附图说明图1A为本专利技术实施例中SMD结构的焊盘的结构示意图；图1B为本专利技术实施例中NSMD结构的焊盘的结构示意图；图1C为本专利技术实施例中采用SMD结构的焊盘和采用NSMD结构的焊盘的对比示意图；图2为本专利技术实施例一提供的印刷电路板的结构示意图；图3为本专利技术实施例ニ提供的印刷电路板的结构示意图。具体实施例方式为便于对本专利技术实施例技术方案有更好地了解，下面首先对本专利技术实施例中SMD结构的焊盘，以及NSMD结构的焊盘进行说明。图1A为本专利技术实施例中SMD结构的焊盘的结构示意图；图1B为本专利技术实施例中NSMD结构的焊盘的结构示意图。SMD结构的焊盘是采用SMD设计制作得到的焊盘，该SMD结构的焊盘中，焊盘阻焊漆开窗(Solder mask opening)尺寸al、PCB焊盘尺寸(PCB padsize)bl、覆盖在焊盘铜皮上的阻焊漆(Solder mask on pad)尺寸cl、阻焊漆屏障(Solderdam)尺寸dl和相邻焊盘的中心距(Pin pitch) el请參见图1A中所示,可以看出，SMD结构的焊盘可焊接尺寸取决于阻焊漆开窗尺寸al的尺寸；NSMD结构的焊盘是采用NSMD设计制作得到的焊盘，该NSMD结构的焊盘中，焊盘阻焊漆开窗(Solder mask opening)尺寸a2、PCB焊盘尺寸(PCB pad size)b2、阻焊漆和铜皮之间的间隙(Solder mask clearance) c2、阻焊漆屏障(Solder dam)尺寸d2和相邻焊盘的中心距(Pin pitch) e2请參见图1B所示，可以看出，NSMD结构的焊盘可焊接尺寸取决于PCB焊盘尺寸b2。由于SMD结构的焊盘为用阻焊/绿油来控制焊盘尺寸，因此在SMDエ艺中，焊盘的尺寸是由阻焊漆开窗的大小al来決定的，且由于SMDエ艺中阻焊漆的开窗，即开ロ会比铜皮尺寸小，因此可焊接的焊盘尺寸就是阻焊漆开ロ的尺寸al。以下以0.4Ball Pitch的BGA封装IC为例来进行说明。如图1所示，在采用SMDエ艺处理焊盘引脚吋，当所需的可焊接的焊盘尺寸为0.25mm时，此时SMD中阻焊漆开窗的尺寸al也应该为0.25mm,而PCB中实际的焊盘尺寸则是大于0.25mm的，如图1所示，此时PCB中实际的焊盘尺寸为bl = 0.325mm。而在NSMDエ艺中，由于可焊接的焊盘尺寸是由铜皮来控制的，且由于NSMDエ艺中阻焊漆的开ロ会比铜皮尺寸大，因此可焊接的焊盘尺寸为铜皮的尺寸。如图2所示，在采用NSMDエ艺处理焊盘引脚时，当所需的可焊接的焊盘尺寸同样为0.25mm时，此时NSMD结构的焊盘中铜皮的尺寸b2也应该为0.25mm，从而PCB中实际的焊盘尺寸也为b2 = 0.25mm。图1C为本专利技术实施例中采用SMD结构的焊盘和采用NSMD结构的焊盘的对比示意图。如图1C所示，该电路板为对0.4BP(相邻球的中心距为0.4mm)的IC芯片引脚封装设计的电路板，其中，区域I中的焊盘为采用NSMD结构的焊盘，区域II中的焊盘为采用SMD结构形式的焊盘，可以看出，对于0.4BP的IC芯片封装，采用SMD结构的焊盘时，焊盘尺寸较大，焊盘大小容易控制，但相邻两个焊盘之间的空隙较小，所允许通过的电路线较少，焊盘的出线率就会较低；而采用NSMD结构的焊盘时，焊盘尺寸较小，焊盘大小不易控制，但其相邻两个焊盘之间的空隙较大，所允许通过的电路线较多，焊盘的出线率就会得到提高。本专利技术实施例印刷电路板中，可将焊盘尺寸难以控制的焊盘设置成SMD结构的焊盘，而将焊盘尺寸容易控制而同时希望具有较高出线率的焊盘设置成NSMD结构的焊盘，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸结构，所述第二类型的焊盘采用全铜皮控制焊盘尺寸结构。

【技术特征摘要】
2011.10.31 US 61/553,3481.一种印刷电路板，其特征在于，包括:电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸结构，所述第二类型的焊盘采用全铜皮控制焊盘尺寸结构。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一类型的焊盘和第二类型的焊盘设置于所述电路板本体上的同一个元器件对应的焊盘内。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一类型的焊盘应用于出线粗、连线多和/或铺设铜皮的引脚； 所述第二类型的焊盘应用于出线率要求高的引脚。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一类型的焊盘为所述电路板本体上作为接地或者电源或者需要大面积连接的引脚的焊盘。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋劼赟，林世钦，潘福康，刘洋，洪宏昌，
申请(专利权)人：联发科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：