【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板领域,尤其涉及一种柔性电路板及电路连接设备。
技术介绍
随着电子产品的快速发展,数码产品中使用的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)越来越广泛。由于FPC的制作成本较高,合理的进行FPC设计,可有效的控制FPC的制作成本和加工成本,有助于整个产品的成本控制,有利于产品在市场上的竞争优势,提高产品竞争力。然而,传统的FPC设计一般是在正反两面都贴上元器件,当有两面都需要贴元器件时,进行SMT需要开正反两面钢网,以及过两次回流焊炉,这样无疑增加了 SMT的成本并影响了 SMT的效率。同时制造FPC板的厂需要进行正反两面的表面处理工序,这样无疑增加了 FPC的制作成本并延长了 FPC的生产周期。因此,亟需设计一种新型的柔性电路板,以尽可能的减少FPC的制作成本以及减少FPC的生产周期,从而提升产品竞争力。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例的目的在于提供一种柔性电路板及电路连接设备,旨在解决现有技术中FPC的制作成本较高以及生产周期较长的问题。本专利技术实施例是这样实现的,一种柔性电路板,所述柔性电路板包括第一器 ...
【技术保护点】
一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括:第一器件;第二器件;以及连接所述第一器件与所述第二器件的连接部;其中,所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面,用于连接其它电路或模块。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括:第一器件;第二器件;以及连接所述第一器件与所述第二器件的连接部;其中,所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面,用于连接其它电路或模块。2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一器件或者所述第二器件均包括多个接口以及多个焊点,用于连接其它电路或者焊接其它电路。3.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述连接部包括以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性基板、铜箔基板以及覆盖膜保护胶片,其中,通过所述覆盖膜保护胶片将所述柔性基板与所述铜箔基板紧密粘胶在一起。4.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括第一末端与第二末端,其中,所述第一器件与所述第二器件分别设置于所述柔性电路板的所述第一末端与所述第二末端。5.如权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括第三末端以及第三器件,其中,所述第三器件设置于所述柔性电路板的所述第三末端,且所述第一器件、所述第二器件以及所述第三器件均设置于所述柔性电路板的同一表面。6.一种电路连接设备,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄占肯,
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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