本发明专利技术提供一种电路基板、电子装置、电子设备及电路基板的制造方法，其在单层绝缘基板上形成贯穿孔，并提高形成在该贯穿孔的内壁上的金属膜的贴紧度，从而适用于小型化、扁平化的电子部件中。电路基板(1)为具备单层绝缘基板(10)、贯穿孔(15)、设置在单层绝缘基板的两主面上的配线导体(20a、20b)的电路基板。贯穿孔(15)具有形成在单层绝缘基板的两主面上的第一凹部(15a)、第二凹部(15b)、和使两凹部间连通的贯穿部(15c)。第一凹部(15a)和第二凹部(15b)的重叠部分的开口面积在两凹部中的较大一方的开口面积的1/2以下，且第一及第二凹部(15a、15b)以及贯穿部(15c)各自的内壁面形成有金属膜(16)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路基板、容器及电子装置，尤其涉及一种使用了单层绝缘基板的电路基板、容器及电子装置。
技术介绍
压电振子中的AT切割水晶振子，其振动模式为厚度切变振动，且适合小型化、高频率化，并且具有频率温度特性优异的三次曲线，因此在电子设备等的多方面中被使用。近年来，强烈要求对压电振子的进一步的小型化、扁平化。在专利文献I中，公开了一种表面封装容器和利用了该容器的水晶装置。该水晶装置具备:具有激励电极的水晶振动元件、在表面上具有搭载元件用的电极衬垫、在背面上具有安装端子的单层基板、和倒凹状的盖部件。在与盖部件的开口端面相接合的单层基板的边缘部处设置有贯穿孔，并且埋设有由Au电镀而成的密封金属。作为密封剂的玻璃预先以粉末状的形式被涂敷在盖部件的开口端面上，并且通过加热熔融而被接合在单层基板上。并且公开了如下内容，即，在埋设有密封金属的贯穿孔上覆盖作为密封剂的玻璃，从而切实地实现了密封。此外，在专利文献2中，公开了表面封装用的水晶振子。该表面封装水晶振子具备:安装基板、倒凹状的盖部件、和水晶振动兀件。安装基板在娃基板的表面的两侧的罪端部处，具有元件搭载用的电极衬垫(由金属膜和金属板构成)。在内壁面上形成了金属膜的贯穿孔贯穿安装基板内部，并且对被形成在表面上的电极衬垫、和被形成在背面上的外部端子进行连接。使由PYREX (注册商标)玻璃等构成的盖部件抵接在安装基板的边缘部处，且在加热的同时施加负电压，从而通过阳极接合而对安装基板和盖部件进行气密密封。并且公开了如下内容，即，由于该容器能够使盖部件的开口部的边界宽度与现有的层压陶瓷容器相比而减小，从而能够扩大容器的内底面的面积，因此能够使用较大的水晶振动元件。在专利文献3中，公开了表面封装型水晶振子。水晶振子具备:绝缘基板、水晶振动元件、和盖部件。以与绝缘基板(陶瓷底座)的表面的靠两端部处对置的方式而设置有AgPd合金的水晶保持端子，并且在背面的角落部处形成有安装端子。从水晶保持端子的端部分别朝向最近的角部而形成有引出端子，且被连接在凹形结构电极(直通端子)上。水晶振动元件通过涂敷导电性粘合剂而被连接在水晶保持端子的端部上。盖部件为金属制并呈倒凹状，且开口端面折弯成L字状。在绝缘基板的表面的边缘处涂敷绝缘性的密封材料(树脂或玻璃)，从而对绝缘基板和盖部件进行气密密封闭。并且公开了如下内容，即，密封材料被构成为，通过绝缘性且具有接合性的树脂，而使盖部件粘着在绝缘基板上，且使盖部件的开口面不会与引出端子等接触。但是，由于专利文献I中所公开的容器在单层基板的边缘部处设置贯穿孔，且埋设有密封金属，因此有可能耗费工时而导致成本上涨。此外，由于专利文献2中所公开的容器使用硅基板以作为安装基板，因此有可能使容器变得昂贵。此外，由于安装基板和盖部件的密封使用阳极接合的方式，因此会存在如下的问题，即，有可能耗费接合的工时而导致成本上涨。此外，由于专利文献1、2的容器均使用直通的导通电极，因此存在如下的问题，即，设置安装端子的位置的自由度较小。此外，在专利文献3的容器中，必须从水晶保持端子的端部起分别朝向最近的角部而引出引出端子，因此有可能无法有效地利用绝缘基板的主面。因此，在小型化、扁平化了的容器中，为了较大程度地利用内部的底面，如图14(a)的剖视图所示，当向陶瓷制绝缘基板10照射激光，而形成贯穿孔12时，在贯穿孔12的内壁面上形成玻璃质的层14。当在该玻璃质的层14上，如图14 (b)的剖视图所示这样形成金属膜16，从而制作电路基板时，将存在如下的问题，S卩，绝缘基板10和金属膜16之间的贴紧性减弱。专利文献1:日本特开2003-179456号公报专利文献2:日本特开2004-166006号公报专利文献3:日本特开2011-124978号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其提供一种容器、使用了该容器的压电振子、以及电子装置，所述容器能够提高贯穿孔的内壁面上所形成的金属膜的贴紧性、且实现小型化以及扁平化，并较大程度地利用内部底面。本专利技术是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，并且能够作为以下的方式或者应用例来实现。应用例I本专利技术所涉及的电路基板的特征在于，具备:配线导体，其分别设置在单层绝缘基板的两个主面上；第一凹部，其形成在所述单层绝缘基板的一个主面上；第二凹部，其以在俯视观察时与所述第一凹部部分地重叠的方式而形成在另一个主面上；贯穿部，其使所述第一凹部和所述第二凹部的一部分进连通；贯穿配线，其被形成在具备所述第一凹部、所述第二凹部以及所述贯穿部的贯穿孔的内表面上，且对两个所述配线导体进行电连接。根据该结构，由于形成在单层绝缘基板的厚度方向上的贯穿孔中的、一个主面上的第一凹部的开口部的中心线与另一个主面上的第二凹部的开口部的中心线以偏心的方式而形成，因此具有如下的效果，即，使金属膜相对于单层绝缘基板的贴紧强度得到改善。而且，还具有如下的效果，即，形成在一个主面上的配线导体的位置、和形成在另一个主面上的配线导体的位置的自由度增加。应用例2此外，如应用例I所述的电路基板，其特征在于，所述贯穿部通过所述贯穿配线而被堵塞。根据该结构，由于形成在单层绝缘基板上的贯穿孔的贯穿部被堵塞，因此具有如下的效果，即，能够适用于要求表背面的非连通性的电路基板中。应用例3本专利技术所涉及的电子装置的特征在于，具备:应用例I或应用例2所述的电路基板；盖部件，其被固定在所述电路基板上，且形成在其与该电路基板之间对电子部件进行收纳的电子部件收纳空间。根据该结构，例如在将应用例2所述的电路基板作为底板而构成容器时，因为电路基板为单层绝缘基板，所以对于扁平化而言是最佳的，并且由于表背面的导通使用对贯穿孔的贯穿部进行了密封(堵塞)的曲轴状的内部导体，因此具有如下的效果，即，能够在某个范围内自由地对表面的元件搭载用的电极衬垫(第一电极衬垫)的位置、和背面的安装端子的位置进行设定，从而能够有效地利用容器内部的底面，进而能够收纳较大的压电元件。应用例4本专利技术所涉及的电子设备的特征在于，具备:如应用例3所述的所述电子装置。根据该结构，具有如下的效果，S卩，能够构成小型且扁平化的电子设备。应用例5本专利技术所涉及的电路基板的制造方法的其特征在于，包括:准备单层基板的准备工序，所述单层基板在两个主面上分别设置有配线导体；第一工序，在所述单层绝缘基板的一个主面上形成第一凹部；第二工序，在所述单层绝缘基板的另一个主面上以在俯视观察时与所述第一凹部部分地重叠的方式而形成第二凹部；第三工序，形成贯穿部，以使所述第一凹部和所述第二凹部的一部分连通；将贯穿配线形成在具备所述第一凹部、所述第二凹部以及所述贯穿部的贯穿孔内表面上，以对两个所述配线导体进行电连接的工序。根据该制造方法，由于在单层绝缘基板的厚度方向上形成曲轴状的贯穿孔，且在贯穿孔的内壁面上形成有金属膜，因此具有如下的效果，即，能够使设置在电路基板的表背面上的配线导体在表面和背面上的位置具有自由度，并且能够构成适用于小型化且扁平化的电路基板。应用例6此外，如应用例5所述的电路基板的制造方法，其特征在于，在所述第一、第二及第三工序中，利用激光而形成所述第一、第二凹部及所述贯穿部。根据该制造方法，由于利用激光来形成由第一、第二凹部以及贯穿部构成的贯穿孔，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路基板，其特征在于，具备：配线导体，其分别被设置在单层基板的、处于表背关系的两个主面上；第一凹部，其被配置在所述单层基板的一个主面侧；第二凹部，其以在俯视观察时与所述第一凹部相互部分地重叠的方式被配置在另一个主面侧；贯穿部，其使所述第一凹部和所述第二凹部的一部分连通；贯穿配线，其被配置在所述第一凹部、所述第二凹部以及所述贯穿部的内表面上，并对两个所述配线导体进行电连接。
【技术特征摘要】
2011.10.28 JP 2011-2369311.一种电路基板，其特征在于，具备: 配线导体，其分别被设置在单层基板的、处于表背关系的两个主面上； 第一凹部，其被配置在所述单层基板的一个主面侧； 第二凹部，其以在俯视观察时与所述第一凹部相互部分地重叠的方式被配置在另一个主面侧； 贯穿部，其使所述第一凹部和所述第二凹部的一部分连通； 贯穿配线，其被配置在所述第一凹部、所述第二凹部以及所述贯穿部的内表面上，并对两个所述配线导体进行电连接。2.按权利要求1所述的电路基板，其特征在于， 所述贯穿部通过所述贯穿配线而被堵塞。3.一种电子装置，其特征在于，具备: 权利要求1或权利要求2所述的电路基板； 盖部件，其被固定在所述电路基板上，并且在其与所述电路基板之间具有对电子部件进行收纳的电子部件收纳空间。4.一种电子设备,其特征在于,具备: 权利要求1或权利要求2所述的电路基板； 盖部件，其被固定在所述电路基板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅野英幸，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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