本发明专利技术公开了一种耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的电路板，包括：连接USB 3.0插座连接器的多个接脚焊垫，焊垫根据USB 3.0连接器的接脚定义排成交错且平行的第一焊垫列和第二焊垫列，其中第一焊垫列包括连接USB 3.0连接器的第一至第四接脚的电源接脚焊垫、一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组和电源接地接脚焊垫，而第二焊垫列包括连接USB 3.0连接器的第五至第九接脚的一对超高速接收差动信号接脚焊垫组、信号接地接脚焊垫和一对超高速传输差动信号接脚焊垫组；以及多个触垫，其以单列的方式设置在第一焊垫列与第二焊垫列中的一列的外侧以形成触垫列，并包括需分别与USB 3.0插座连接器的多个接脚电连接的线路。同时，本发明专利技术提供一种耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板；特别是涉及一种用以耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的电路板及其耦接方法。
技术介绍
通用序列总线(Universal Serial Bus, USB)为计算机系统与外部装置的传输标准。由于USB 3.0的传输速度理论值可达5Gbps，相比于USB 2.0的传输速度理论值480Mbps快了 10倍，因此2008年所制订的USB 3.0已渐渐成为市场上的主流。然而，目前符合2008工业标准的USB 3.0插座连接器的原有九个接脚(pin#l至#9)设计中，两对信号线中间共享一个地(GND)，因此，两对的信号线需要另外将各自的GND线互捻成一条GND线做焊锡，制造上不易加工，并且此种接法在阻抗测试后，发现阻抗不容易控制，蕊线剥线稍过长，即可能造成特性阻抗值偏高。进一步地，目前只有供USB 2.0插座连接器用电缆组件，而供USB 3.0插座连接器用电缆组件只有外部线，因此必需设计不同的连接器及电路板。因此，急需一种新的电路板及加工方式，以符合协会要求的USB 3.0特性阻抗值，同时更能符合焊接不同线材的需求，换言之，使用一种电路板即可焊接导线(Wire)、软排线(FFC)或极细同轴电缆(Micro coaxial cable)等不同线材。
技术实现思路
本专利技术提供一种耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的电路板，包括以下步骤:连接USB 3.0插座连接器的多个接脚焊垫，该焊垫根据USB 3.0连接器的接脚定义排成两个交错且平行的第一焊垫列和第二焊垫列，其中所述第一焊垫列包括连接该USB 3.0连接器的第一至第四接脚的电源接脚焊垫、一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组和电源接地接脚焊垫，而所述第二焊垫列包括连接该USB 3.0连接器的第五至第九接脚的一对超高速接收差动信号接脚焊垫组、信号接地接脚焊垫和一对超高速传输差动信号接脚焊垫组；以及多个触垫，其以单列的方式设置在所述第一焊垫列和所述第二焊垫列中的一列的外侧以形成触垫列，并包括需分别与该USB 3.0插座连接器的多个接脚电连接的线路；其中连接所述一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组、所述一对超高速接收差动信号接脚焊垫组及所述一对超高速传输差动信号接脚焊垫组的多个触垫成对地分别以一个信号接地触垫间隔开。在根据本专利技术的电路板中，电缆线为一导线、软排线或极细同轴电缆。在根据本专利技术的电路板中，所述多个触垫靠近包括第五至第九接脚的第二焊垫列的一侧设置，且连接所述一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组的触垫位于触垫列的中央处并夹置在信号接地触垫之间。本专利技术还提供一种耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的方法，包括以下步骤:提供一电路板，其具有连接USB 3.0插座连接器的多个接脚焊垫以及多个触垫，其中所述焊垫根据USB 3.0连接器的接脚定义排成交错且平行的第一焊垫列和第二焊垫列，其中所述第一焊垫列包括连接所述USB3.0连接器的第一至第四接脚的电源接脚焊垫、一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组和电源接地接脚焊垫，而所述第二焊垫列包括连接所述USB 3.0连接器的第五至第九接脚的一对超高速接收差动信号接脚焊垫组、信号接地接脚焊垫和一对超高速传输差动信号接脚焊垫组，而所述多个触垫则以单列的方式设置在所述第一焊垫列和所述第二焊垫列中的一列的外侧，并包括需分别与该USB 3.0插座连接器的多个接脚电连接的线路，其中连接所述一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组、所述一对超高速接收差动信号接脚焊垫组及所述一对超高速传输差动信号接脚焊垫组的多个触垫成对地分别以一个信号接地触垫间隔开；固定该USB 3.0插座连接器在该电路板上；以及焊接该电缆线至该电路板的多个触垫处并予以固定。在根据本专利技术的方法中，电缆线为一导线、软排线或极细同轴电缆。在根据本专利技术的方法中，还包括以下步骤:提供一接地爪，并固定在该极细同轴电缆上。在根据本专利技术的方法中，还包括以下步骤:提供一铁壳，以覆盖住该焊接的电缆线，并将该铁壳固定在该电路板上。本专利技术的电路板通过增加一个接地的SMT触垫可符合焊接不同线材的需求，即，可使用相同的电路板来焊接导线、软排线或极细同轴电缆，同时改善公知的原有九个SMT触垫的设计在焊线时不易控制特性阻抗值的缺点。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的电路板的示意图；图是图1的电路板的布局图；图3A是图1的电路板焊接软排线的示意图；图3B是本专利技术的图1的电路板焊接软排线的特性阻抗值波形图；以及图4是图1的电路板焊接极细同轴电缆的示意图。具体实施例方式以下将进行本专利技术具体实施例的说明。须注意，所揭示的实施例仅在于列举说明。本专利技术的范围并未限制在其所揭露包含特定特征、结构、或性质的具体实施例中，而通过由文后所附的权利要求范围所界定。此外，说明书中所参照的图示并未具体描绘出所有本专利技术不必要的特征，且所描绘出的组件可能以简化、示意的方式来表达，图标中各类组件的尺寸可能为说明方便而加以放大或不符合实际比例。不论上述简略，或是相关特征是否有被详尽描述，其皆表示所描述者位于本领域技术人员可据以连同其它与这些特征、结构或性质相关的其它具体实施例来实施的知识范畴内。参考图1，图1是根据本专利技术的一个实施例的电路板的示意图。电路板100用以耦接至USB 3.0连接器，电路板100包括多个接脚1101至1109、多个触垫1201至1210、凹槽130、铁壳定位孔140、连接器定位孔150及螺孔160。多个触垫1201至1210包括一个电源触垫1201、一对超高速传输差动信号触垫组1202、1203、一个第一信号接地触垫1204、一对USB2.0差动信号触垫组1205、1206、一个第二信号接地触垫1207、一对超高速接收差动信号触垫组1208、1209及一个电源接地触垫1210沿着X方向依序排成一列设置于电路板100上，且所代表的脚位依序为#1、#2、#3、#4、#5、#6、#7、#8、#9及#10。多个接脚1101至1109包括一个第一列接脚1101至1104及一个第二列接脚1105至1109。第一列接脚1101至1104包括一个电源接脚1101、一对USB 2.0差动信号信接脚组1102、1103及一个电源接地接脚1104沿着X方向依序设置于电路板100上，且所代表的脚位依序为#1、#2、#3及#4。第二列接脚1105至1109包括一对超高速接收差动信号接脚组1105、1106、一个信号接地接脚1107及一对超高速传输差动信号接脚组1108、1109沿着X方向的相反方向依序设置在电路板100上，且所代表的脚位依序为#5、#6、#7、#8及#9。在本专利技术的一个具体实施例中，触垫可为SMT触垫，而接脚可为穿孔接脚。进一步参考图2，图2是图1的电路板的布局图(Layout)。电源接脚1101电连接至电源触垫1201，所述一对USB 2.0差动信号接脚组1102、1103电连接至所述一对USB 2.0差动信号触垫组1205、1206，电源接地接脚1104电连接至电源接地触垫1210，所述一对超高速接收差动信号接脚组1105、1106电连接至所述一对超高速接收差动信号触垫组1208、1209，所述一对超高速传输差动信号接脚组1108、1109电连接至所述一对超高速传输差动信号触垫组120本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的电路板，包括：连接所述USB 3.0插座连接器的多个接脚焊垫，所述焊垫根据USB 3.0连接器的接脚定义排成交错且平行的第一焊垫列和第二焊垫列，其中所述第一焊垫列包括连接所述USB 3.0连接器的第一至第四接脚的电源接脚焊垫、一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组和电源接地接脚焊垫，而所述第二焊垫列包括连接所述USB 3.0连接器的第五至第九接脚的一对超高速接收差动信号接脚焊垫组、信号接地接脚焊垫和一对超高速传输差动信号接脚焊垫组；以及多个触垫，其以单列的方式设置于所述第一焊垫列和所述第二焊垫列中的一列的外侧以形成触垫列，并包括需分别与所述USB 3.0插座连接器的多个接脚电连接的线路；其中连接所述一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组、所述一对超高速接收差动信号接脚焊垫组及所述一对超高速传输差动信号接脚焊垫组的多个触垫成对地分别以一个信号接地触垫间隔开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王文郁，
申请(专利权)人：泰科资讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：百慕大群岛;BM
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