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配线基板具有中心基板部、绝缘层、第二配线以及作为贯通件膏剂的硬化物的贯通件。贯通件膏剂具有第一潜在性硬化剂和第二潜在性硬化剂、未硬化树脂混合物以及导电粒子。第一潜在性硬化剂的软化温度和第二潜在性硬化剂的软化温度均为40℃以上且200℃以下，...
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