利用临时载体处理衬底制造技术

一种技术，包括：利用一个或更多粘合元件（6）将器件衬底（8）固定到载体（1）；在该器件衬底如此固定到该载体时在该器件衬底上形成电子元件（10）；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及处理衬底的方法。在一实施例中，涉及在柔性电子器件的制造中处理柔性衬底的方法。
技术介绍
一些电子器件诸如柔性显示器使用柔性聚合物衬底作为用于电子元件诸如TFT阵列的支承件。制造这种器件的一个挑战在于防止在处理期间由衬底的变形导致的电子元件的未对准。致力于减少这种未对准的一种技术是在处理之前使塑料(聚合物)衬底经历长时间烘焙。
技术实现思路
本专利技术旨在提供提供一种改善的用于减少这种未对准的技术。本专利技术提供一种方法，包括利用一个或更多粘合元件将器件衬底固定到载体；在该器件衬底如此固定到该载体时在该器件衬底上形成电子元件；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。在一实施例中，该方法还包括利用一个或更多粘合元件将衬底固定到载体；在该衬底如此固定到该载体时处理该衬底；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底，其中该衬底利用粘合单元固定到该载体，该粘合单元包括支承在支承元件的相反两侧的粘合层；且包括优先减小在该衬底和该载体中的一个与该支承元件之间的粘合层的粘合强度，以及从该粘合单元去除该衬底和该载体中的所述一个而不从该粘合单元去除该衬底和该载体中的另一个。在一实施例中，该方法还包括优先减小在该支承元件与该衬底之间的粘合层的粘合强度，以及从该粘合单元去除该衬底而不从该载体去除该粘合单元。在一实施例中，该方法还包括之后减小在该支承元件与该载体之间的粘合层的粘合强度，以及从该载体去除该粘合单元。在一实施例中，该方法还包括通过将该粘合单元加热到第一温度，减小在该衬底和该载体中的所述一个与该支承元件之间的粘合层的粘合强度，以及通过将该粘合单元加热到比该第一温度更高的第二温度，减小在该衬底和该载体中的另外一个与该支承元件之间的粘合层的粘合强度。在一实施例中，该第二温度比该第一温度高至少大约20摄氏度。在一实施例中，该第二温度比该第一温度高至少大约40摄氏度。在一实施例中，该第一温度在85至95摄氏度的范围。在一实施例中，该第二温度在130至170摄氏度的范围。在一实施例中，该粘合层在加热之前表现出至少3牛顿/20mm的粘合强度。在一实施例中，处理该衬底包括在该器件衬底上形成一个或更多电子元件。在一实施例中，该方法还包括通过加热或者通过照射来减小粘合元件中的至少一个或者粘合层中的至少一个的粘合强度。在一实施例中，该衬底或器件衬底是柔性衬底，该载体是玻璃载体。在一实施例中，该衬底或器件衬底表现出大于每摄氏度膨胀约IOppm的热膨胀系数。在一实施例中，该衬底或器件衬底比该载体更柔性。在一实施例中，该衬底或器件衬底具有比该载体的热膨胀系数更大的热膨胀系数。 在一实施例中，该衬底或器件衬底作为提供多个衬底或器件衬底的衬底或器件衬底材料片的一部分固定到该载体。根据一实施例，提供一种双重粘合元件，其能够在器件处理期间将衬底粘合到载体，但是然后在需要时能在单个步骤中从载体释放衬底，同时避免处理期间衬底的变形和损伤，且还允许载体被重复使用。根据一实施例，上粘合层的粘性能在需要时减小，允许从载体释放衬底而对衬底没有任何劣化影响。双重粘合元件保留在载体上，直到进一步提高的温度用于减小双重粘合元件的下粘合层的粘性并促使从载体释放双重粘合元件。附图说明现在将参照附图以示例的方式描述本专利技术的特定实施例，附图中图1示出根据本专利技术一实施例利用粘合元件将器件衬底固定到载体；图2示出图1中使用的粘合元件的使用前保护；以及图3示出根据本专利技术一实施例使用粘合元件将多个器件衬底固定到载体。具体实施例方式根据本专利技术第一实施例，如图1所示，多个柔性器件衬底8 (图1中仅示出一个)经由粘合元件6固定到刚性玻璃载体I。如下面将更详细地论述的那样，在器件衬底8已经固定到刚性玻璃载体I之后，电子元件10 (诸如TFT阵列)形成在器件衬底8上。在处理之后，从载体I移除器件衬底8。电子元件10隔着平坦化层9形成在器件衬底8上，平坦化层9在将器件衬底8固定到载体I之后沉积在器件衬底8上。器件衬底的处理包括一序列步骤，包括沉积材料和去除所沉积的材料。这种沉积和去除步骤基于载体I上的器件衬底8的预期位置和配置被自动控制。如果器件衬底8相对于载体I的位置和/或载体I上的器件衬底8的配置对于步骤序列中的每个步骤不保持基本恒定的话，这会导致未对准和器件故障。器件衬底8可以是柔性衬底，诸如有机聚合物衬底，用于支承TFT阵列10以用作LCD或电泳显示器的底板。用于该用途的塑料衬底的例子是有机聚合物膜诸如热稳定的聚对苯二甲酸乙二醇酯(HS-PET)的膜和热稳定的聚萘二甲酸乙二醇酯(HS-PEN)的膜。粘合元件6包括支承两个粘合层2、4的中央聚酯膜支承元件3。粘合层2、4所使用的材料是针对载体I和器件衬底8的粘合强度可以通过外部刺激诸如加热或UV照射而减小的材料。在器件衬底处于载体上的位置中被处理的状况下，粘合层表现出足够高的粘合强度以在处理载体上的衬底期间将器件衬底8稳固地保持在载体上。器件衬底的处理包括作为TFT阵列10的制造的一部分将器件衬底暴露到低压/真空条件，粘合层针对载体、支承元件和器件衬底表现出的粘合强度足够高以防止器件衬底8在这种低压/真空条件下起泡(起皱)。衬底的起泡是不期望的，因为它能导致处理期间沿z轴(即，与器件衬底的平面垂直的轴)的变形，且还能导致在回到正常压力条件后器件衬底松弛下来时沿x_y轴(即，在与器件衬底8的平面平行的方向上)的变形。对载体上的器件衬底8的处理还包括使器件衬底经历升温。柔性塑料衬底具有较高的热膨胀系数(CTE)，处理期间的升温导致器件衬底膨胀。粘合层(以及堆叠中的其他层/元件)的内聚强度足够高以在返回到正常温度条件为另一处理步骤做准备时，使器件衬底8相对于玻璃载体返回到基本相同的X-Y位置。这进一步有助于减小或消除作为所述另一处理步骤的一部分应用到器件衬底8或沉积在器件衬底8上的层/元件/部件的未对准。 在完成对载体I上的器件衬底8的处理之后，粘合元件6经历必要的外部刺激以触发粘合层的粘合强度的减小。根据本专利技术该实施例，选择用于两个粘合层2和4的粘合材料使得可以在与器件衬底8相邻的粘合层4中触发粘合强度的显著减小而不触发与载体I相邻的粘合层2的粘合强度的显著减小。已发现，对于确保从器件衬底8的下表面完整可靠地去除粘合材料而H，这是有利的。进一步根据本专利技术该实施例，用于与载体I相邻的粘合层2的粘合材料被进一步选择以使得其粘合强度可以通过施加进一步的外部刺激而显著减小。例如，与器件衬底8相邻的粘合层4的粘合材料是首先在较低温度下(例如在85和95摄氏度之间或者大约90摄氏度)在短时段内(例如3秒)实现粘合强度显著减小的材料，与载体I相邻的粘合层2的粘合材料是首先在较高温度下(例如在130和170摄氏度之间或者大约150摄氏度)在短时段内(例如3秒)实现粘合强度显著减小的材料适当的触发温度的选择将取决于对载体I上的器件衬底8进行处理期间达到的温度以及器件衬底8和形成在其上的TFT阵列7能经受得住而不会遭受那些元件的劣化和器件性能劣化的热量。已发现，对于包括用于半导体沟道和栅极电介质的有机聚合物材料的TFT阵列的情况而言，在85和95摄氏度之间或者大约90摄氏度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.04 GB 1009401.91.一种方法，包括利用一个或更多粘合元件将器件衬底固定到载体；在该器件衬底如此固定到该载体时在该器件衬底上形成电子元件；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。2.一种方法，包括利用一个或更多粘合元件将衬底固定到载体；在该衬底如此固定到该载体时处理该衬底；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底，其中，该衬底利用粘合单元固定到该载体，该粘合单元包括支承在支承元件的相反两侧的粘合层；且包括优先减小在该衬底和该载体中的一个与该支承元件之间的粘合层的粘合强度，以及从该粘合单元移除该衬底和该载体中的所述一个而不从该粘合单元移除该衬底和该载体中的另一个。3.如权利要求2所述的方法,包括包括优先减小在该支承元件与该衬底之间的粘合层的粘合强度，以及从该粘合单元移除该衬底而不从该载体移除该粘合单元。4.如权利要求3所述的方法，包括之后减小在该支承元件与该载体之间的粘合层的粘合强度，以及从该载体移除该粘合单元。5.如权利要求2至4中的任一项所述的方法，包括通过将该粘合单元加热到第一温度，减小在该衬底和该载体中的所述一个与该支承元件之间的粘合层的粘合强度，以及通过将该粘合单元加热到比该第一温度更高的第二温度，减小在该衬底和该载体中的另外一个与该支承...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·瓦特，
申请(专利权)人：造型逻辑有限公司，
类型：
国别省市：