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一种技术，包括：利用一个或更多粘合元件（6）将器件衬底（8）固定到载体（1）；在该器件衬底如此固定到该载体时在该器件衬底上形成电子元件（10）；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。...
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