晶圆测试探针卡制造技术

本发明专利技术公开一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组，多个焊接位设于底座的特定位置，摆针部设于底座上，第一探针组及第二探针组并排设于连接部上，底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。本发明专利技术通过将探针卡的摆针位置设计成足够摆放两组探针的空间，以达到能同时测试两颗晶圆的效果，提高生产效益，进而达到公司降低成本，增加营利的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于晶圆测试
，且特别是有关于一种晶圆测试探针卡。
技术介绍
驱动晶圆(driver IC)的测试主要是验证产品电路是否良好，验证驱动晶圆的功能是否符合终端应用的需求。而驱动晶圆的测试主要是使用专属的测试机(tester)来测试，并且需透过测试配件也就是所谓的探针卡(probe card)配合测试程序来进行驱动晶圆测试。传统测试方式为单颗IC测试，必须透过探针卡与IC接触来测试，而一次只能测试一颗1C，无法有效地发挥测试机的功能，在大量生产时也必须额外投入许多探针卡的制造成本。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种晶圆测试探针卡，一次就能同时接触两颗IC达到同时测试两颗1C，本专利技术探针卡的制作工艺流程单纯，却能有效降低测试IC的测试时间，并且能提高企业生产力，更能节省测试设备所消耗的电力能源，增强企业市场竞争力。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组，多个焊接位设于底座的特定位置，摆针部设于底座上，第一探针组及第二探针组并排设于连接部上，底座、连接部及并排设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部及第一探针组，其特征在于，所述晶圆测试探针卡进一步包括第二探针组，多个焊接位设于底座的特定位置，摆针部设于底座上，第一探针组及第二探针组并排设于连接部上，底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部及第一探针组，其特征在于，所述晶圆测试探针卡进一步包括第二探针组，多个焊接位设于底座的特定位置，摆针部设于底座上，第一探针组及第二探针组并排设于连接部上，底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。2.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，所述底座为设有测试电路的印刷电路板，多个焊接位设于所述印刷电路板上的特定位置，与测试电路连接。3.根据权利要求2所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，所述焊接位为设于印刷电路板上的焊接孔，其为通孔。4.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，所述第一探针组及第二探针组分别包括多个探针，且所述第一探针组及第二探针组的探针数量与摆放位置均与待测驱动晶圆的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马金明，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：发明
国别省市：