【技术实现步骤摘要】
探针卡和强制空气冷却探针头组件本申请是2008年3月24日提交的、名称为“垂直探针卡和空气冷却探针头系统”、 申请号为200680035220.1的中国专利申请的分案申请。
本专利技术大致涉及半导体集成电路(IC)的测试及装置，且尤其是涉及这种电路及装 置在加热环境中的长期测试。
技术介绍
在半导体晶片内的集成电路及装置的电参数的电检测和测量中，具有多个针的探 针卡方便了对晶片中的一个或多个装置内的大量电路触点的并行访问。通常一个或多个探 针卡被水平地排列成与晶片平行、并与晶片间隔开，从而使得“整体并行”测量可以在单个 晶片上进行。可选择的是，可以制成具有多个针式探头和多种类着陆方式的单个卡，但是对 材料、制造、及多着陆点的平面度的需求使得这费用太过高昂。进行对半导体装置的长期测试，诸如漏电、时变介质击穿及负偏压温度不稳定性 (NBTI)，来确定该装置的长期稳定性及寿命。为缩短这些测试所需时间，这些测试常在介于 125°C 400°C之间的高温执行。主要问题产自对探针卡和探针头系统的加热。水平的探针卡是最靠近热卡盘的构 件，该热卡盘支持半导体晶片，并可以承受由于随...
【技术保护点】
一种探针卡，通常被安装成垂直于加热的受测装置以在测试过程中减少对探针卡的热传递，所述探针卡包括：a)?印刷电路板，b)?尖端组件，其包括在电路板一端上用于接合受测装置的多个探针尖端，c)?在电路板的相对端上的多个电触点，d)?电路板上的导电图形，其用于将电路板一端上的尖端电连接到电路板相对端上的电触点，e)?紧固件，其用于将受测装置上方的支承件与大致垂直对准了受测装置的印刷电路板相接合，其中，大致垂直的对准在测试过程中减少从加热的受测装置到印刷电路板的热传递，和f)?贯穿印刷电路板的多个开口，其用于促进冷却空气流动，以便冷却探针卡。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：ML安德森，EA麦劳德，S莫斯塔谢德，MA卡索洛，
申请(专利权)人：夸利陶公司，
类型：发明
国别省市：
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