电子测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子测试装置，包含配线基板、上固定板、下固定板、电气转换器、刚性配线基板以及多个探针，上固定板及下固定板固定于配线基板的上方及下方，电气转换器设置在上固板的凹槽中，且与配线基板电气连接，刚性配线基板设置于电气转换器上，并与电气转换器电气连接，且具有多个上接触垫及下接触垫，探针设置在该刚性配线基板之上，分别对应于所述上接触垫的位置，刚性配线基板具有定位块，而形成微定位沟槽，探针设置于微定位沟槽中，刚性配线基板上的探针的位置能简单调整且易于更换。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子测试装置，尤其是将多个探针逐根设置在具有多个定位块的一刚性配线基板上，而能够简单地调整与替换。
技术介绍
集成电路尚未封装前，以电子测试装置(或称探针卡)对裸晶(bare chip)以探针(probe)做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，是集成电路制造中 对制造成本影响相当大的重要制程；此电子测试装置可使成品的良率由原来的70%提升至90%，20%的良率贡献度对1%良率差异都锱铢必较的半导体厂而言，影响甚巨。简言之，此电子测试装置是一测试机台与晶圆间的介面，每一种IC至少需一片相对应的探针卡，而测试的目的是使晶圆切割后、使良品进入下一封装制程并避免不良品继续加工造成浪费。传统上探针卡制作方式，如美国专利第4，757，256号所揭露的环氧树脂环式探针卡(epoxy ring probe card),因这类具有少量、多样及弹性制造的优点，至今仍是业界广泛能接受的技术。这类探针卡的制造方式是以人工逐根摆放的方式组装探针，再上胶固定完成环氧树脂探针头(Epoxy ring probe head),再将这探针头上的探针逐根以焊锡的方式与印刷电路板(PCB)接合；之后将这组装好的探针卡置于磨针机上加工，使得所有探针的共平面度有较佳的控制，并进行探针最后位置的检查及调整。然而这类环氧树脂环式探针卡虽具有制造时间短、少量、多样及弹性制造等优势，但仍有一些基本设计的缺点。为使能有效降低探针间距、以三度空间摆放的方式降低间距，但其造成每层探针受力状况是不同的、破坏也不同，这限制探针数不能再成长、也不适合应用在multi-dut testing,如DARM测试,仅适用在低脚数、低针数测试,如Logic 1C。又探针线路太长约数mm，频宽限制约200MHz，对未来工业界所需要的频宽约IGHz明显不足。简言之，未来探针卡技术将往高密度探针分布、高频测试及多晶粒测试发展。目前先进电子测试装置组装，主要包含印刷电路板、含多个微探针的探针基板，以及电气连接装置，其中在探针基板上的微探针的空间位置与待测芯片上的测试垫(testingpad)对应，另其待测芯片上的测试垫间距(pitch)约30-150 μ m，但印刷电路板的电子接触垫(electric pad)的最小间距约I. Omm,因此探针基板必须具备有空间转换的功能,也就是，将该探针基面对待测芯片的一面的电子接点的间距经探针基板内部转换，使其间距放大至I. Omm,以对应印刷电路板的电子接触垫。由于随着芯片的产品量变大，电子测试装置的结构需要不断地变换以适应产品规格，且探针容易损坏，因此，需要能够简单地替换、维修的电子测试装置结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子测试装置，该电子测试装置包含配线基板、一上固定板、一下固定板、一电气转换器、一刚性配线基板以及多个探针，该上固定板上置于该配线基板的上方，而该下固定板上置于该配线基板的下方，且该上固定板及该下固定板以多个螺丝彼此固定，电气转换器及刚性配线基板设置在该上固板的一凹槽中，电气转换器与该配线基板电气连接，刚性配线基板设置于该电气转换器上，并与该电气转换器电气连接，该刚性配线基板具有多个上接触垫，以及多个下接触垫，所述上接触垫位于该刚性配线基板的上表面，且所述上接触垫之间的间距为50-150 μ m,所述下接触垫位于该刚性配线基板的下表面，且下接触垫之间的间距为O. 8-1. 0mm，所述探针设置在该刚性配线基板之上，分别对应于所述上接触垫的位置，并对应于待测试的裸晶的测试垫(未显示)。在该刚性配线基板的表面上，设置有多个定位块，而在所述定位块之间形成多个微定位沟槽，所述定位块由氧化锆或硅制成，其大小及位置，可以据要测试的产品而改变，所述探针设置于所述微定位沟槽中，通常可以在微定位沟槽中先将焊料以电镀或喷涂方式在定位槽外的刚性配线基板上相对位置，再将探针摆设于所述微定位沟槽后即能稳固地固定于在该刚性配线基板上，而可准确确定探针的位置坐标。本技术的技术特征主要在于，以具有精密微沟槽的定位块的刚性配线基板固定探针使得微探针的位置能简单调整，且能够简易地替换受损的探针，满足未来集成电路在细间距、高脚数、多晶粒的测试需求，并克服传统探针易破坏的缺点。·附图说明图I为本技术的电子测试装置的剖面示意图；图2为本技术刚性配线基板上表面的立体图；以及图3为本技术及刚性配线基板及探针的组装图。主要组件符号说明I电子测试装置10配线基板21上固定板23下固定板25 螺丝27水平调整装置29 凹槽30电气转换器31定位销40刚性配线基板41上接触垫43下接触垫45定位块47微定位沟槽50 探针60强化边框具体实施方式以下配合图式及组件符号对本技术的实施方式做更详细的说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。参考图1，图I为本技术的电子测试装置的剖面示意图。如图I所示，本技术的电子测试装置I包含配线基板10、一上固定板21、一下固定板23、一电气转换器30、一刚性配线基板40以及多个探针50，该上固定板21上置于该配线基板10的上方，而该下固定板23上置于该配线基板10的下方，且该上固定板21及该下固定板以多个螺丝25彼此固定，电气转换器30及刚性配线基板40设置在该上固板21的一凹槽29中，电气转换器30与该配线基板10电气连接，刚性配线基板40设置于该电气转换器30上，并与该电气转换器30电气连接，该刚性配线基板40具有多个上接触 垫41，以及多个下接触垫43，所述上接触垫41位于该刚性配线基板40的上表面，且所述上接触垫41之间的间距为30-150 μ m,所述下接触垫43位于该刚性配线基板40的下表面，且下接触垫43之间的间距为O. 8-1. Omm,所述探针50设置在该刚性配线基板40之上，分别对应于所述上接触垫41的位置，并对应于待测试的裸晶的测试垫(未显示)。进一步地，在该凹槽29的周围设置一强化边框60，以增加该刚性配线基板40的强度以及稳定性，更进一步地，在该下固定板23上设置多个水平调整装置27，所述水平调整装置27与该强化边框60接触，电子测试装置I与外部的测试机台(未显示)之间的相对水平。此外，更可以在该下固定板23上设置多个定位销31，所述定位销45从该下固定板41延伸，与该电气连接器30接触，以定位电气转换器30的位置。刚性配线基板40是以硅基板、玻璃基板、或陶瓷基板、等具平坦、不导电、热膨胀系数与硅接近且具空间转换的刚性材料基板所制成，该陶瓷基板可以为多层陶瓷基板(multi-layer ceramics substrate,MLC)、低温共烧陶瓷基板(low temperature co-firedceramics substrate, LTCC)或高温共烧陶瓷基板(high temp, co-fired ceramicssubstarte, HTCC)。参考图2及图3，分别为本技术刚性配线基板上表面的的立体图，以及刚性配线基板及探针的组装图。在此省略上接触垫41及下接触垫43，在该刚性配线基板40的表面上，设置有多个定位块45,而在所述定位块45之间形成多个微定位沟槽47,所述定位块45由不导电、耐磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子测试装置，其特征在于，包含：一配线基板；一上固定板，设置于该配线基板的上方；一下固定板，设置于该配线基板的下方，且与该上固定板以多个螺丝彼此固定；一电气转换器，设置在该上固板的一凹槽中，且与该配线基板电气连接；一刚性配线基板，设置在该上固板的该凹槽中，位于该电气转换器上，并与该电气转换器电气连接；以及多个探针，设置在该刚性配线基板之上，其中刚性配线基板具有多个上接触垫，以及多个下接触垫，所述上接触垫位于该刚性配线基板的上表面，所述下接触垫位于该刚性配线基板的下表面，所述探针分别对应于所述上接触垫的位置，且所述上接触垫之间的间距小于所述下接触垫之间的间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏杰，黄雅如，
申请(专利权)人：技鼎股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：