一种用于编程系统的适配器及适配器组技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于编程系统的适配器，包括从上至下依次用螺栓螺接在一起的芯片定位板、上定位层、下定位层和引线层；所述螺栓的螺杆位于下定位层处套设有一个弹簧，所述弹簧的直径小于下定位层的螺孔直径，大于上定位层及引线层的螺孔直径，使得上定位层与下定位层之间形成一个弹性间距；所述上定位层和下定位层有上下对应的通孔，通孔中设有双头探针，所述双头探针与引线层电性连接。本实用新型专利技术采用上、下定位板及二者之间的弹性间距结构，使用时，通过减少上、下定位板之间的弹性间距，使得双头探针的上端针头与芯片形成良好接触，有效克服了现有适配器探针容易疲劳变形、接触不良及探针损坏等现象，并节省生产适配器的成本和工时。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对电子芯片进行烧录、测试等操作的编程系统，尤其涉及一种编程系统所用的适配器及适配器组。
技术介绍
当前，对电子芯片进行烧录、测试等操作的编程系统广泛用于移动设备、数码相机、电脑主板等领域。适配器是编程系统的一个重要元件，目前常用的适配器，主要有多个探针或者可以开合的叉形夹、定位板、引线板等组成，探针位于定位板的通孔中，探针下端与引线板电性连接，上端稍突出定位板的上表面，多个探针形成探针阵列。使用时，将需要测试或烧录的芯片置于定位板上方的定位框中，通过上盖或反扣等对芯片施加向下的压力，使探针和芯片紧密接触，然后对芯片进行测试或烧录操作。然而，目前的适配器在对探针施加压力后，一般通过探针的弹性变形，使芯片紧贴在定位板上表面，通过探针的弹性力使得探针与芯片形成良好接触。此种方式的适配器，在不使用时探针突出于定位板的上表面，容易造成探针上端的损坏，此外，使用一段时间后，容易造成探针因弹性疲劳而发生变形、接触不良等情况。另外一种适配器，尤其是以日本进口为主，是通过可以开合的叉形夹来夹住芯片的锡球，如果使用不当或者用力过大，更容易造成叉形夹的损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于编程系统的适配器及适配器组，克服现有适配器中探针容易疲劳变形、损坏的现象，更能克服芯片因为受力过大而损坏的情况，另外，由于本技术可以不用上盖和反扣来压紧芯片，大大降低适配器的复杂性和成本。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于编程系统的适配器，包括从上至下依次用螺栓螺接在一起的芯片定位板、上定位层、下定位层和引线层；所述螺栓的螺杆位于下定位层处套设有一个弹簧，所述弹簧的直径小于下定位层的螺孔直径，大于上定位层及引线层的螺孔直径，使得上定位层与下定位层之间形成一个弹性间距；所述上定位层和下定位层有上下对应的通孔，通孔中设有双头探针，所述双头探针与引线层电性连接。进一步地，所述通孔及双头探针有多个。进一步地，所述引线层下方还设有固定层，所述引线层与固定层在对应双头探针处开有通孔，所述双头探针的下端针头穿过所述引线层与固定层的通孔，所述固定层相对所述引线层有一位移量，用以固定双头探针。进一步地，所述引线层上设有焊盘，所述双头探针的下端针头与焊盘连接，所述焊盘为表面焊盘、通孔焊盘或盲孔。进一步地，所述下定位层的通孔与双头探针紧密贴合；所述上定位层的通孔直径大于下定位层的通孔直径，所述双头探针能相对于上定位层的通孔上下移动。进一步地，所述双头探针的上端针头不高于上定位层的上表面。进一步地，所述芯片定位板的高度大于芯片的厚度。进一步地，所述上定位层和下定位层的总厚度大于双头探针针管的高度。为了解决上述技术问题，本技术还提供了一种用于编程系统的适配器组，包括前述任何一种适配器。进一步地，多个所述适配器共用同一引线层。本技术采用上、下定位板及二者之间的弹性间距结构，使得双头探针在不使 用时上端位于上定位板的通孔中；使用时，通过减少上、下定位板之间的弹性间距，使得双头探针的上端针头与芯片形成良好接触，有效克服了现有适配器探针容易疲劳变形、接触不良及探针损坏等现象，并节省生产适配器的成本和工时。附图说明图I是本技术的一种用于编程系统的适配器的一种实施方式示意图。图2是本技术的一种用于编程系统的适配器的另一实施方式示意图。图3是本技术的一种用于编程系统的适配器组示意图。图4是使用本技术的适配器组的一种编程系统在压板未压下时的示意图。图5是使用本技术的适配器组的一种编程系统在压板压下时的示意图。图6是使用本技术的适配器组的一种编程系统右视示意图。图7是使用本技术的适配器组的一种编程系统的垂直压板俯视示意图。图8是使用本技术的适配器组的一种编程系统的水平压板俯视示意图。图中1，外壳；2，编程器；21，编程器主板；22，可拆卸电源驱动板；41，垂直压板； 411，挖孔； 42，水平压板；421，挖孔；422，弹簧固定螺栓；423，滑槽；424，压板弹簧；51，纵向直线步进电机；52，横向直线步进电机；53，传动轴；6，法兰；7，芯片；8，电连接器；9，适配器；91，螺栓；92，芯片定位板；93，上定位层；94，下定位层；95，引线层；951，固定层；96，弹簧；97，双头探针；98，弹性间距；99，焊盘。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。如图I和图2所示，本技术一种用于编程系统的适配器示意图，适配器9包括从上至下依次用螺栓91螺接在一起的芯片定位板92、上定位层93、下定位层94和引线层95，螺栓91的螺杆位于下定位层94处套设有一个弹簧96，弹簧96的直径小于下定位层94的螺孔直径，大于上定位层93及引线层95的螺孔直径，使得上定位层93与下定位层94之间形成一个弹性间距98。其中，上定位层93和下定位层94有上下对应的通孔，通孔中设有双头探针97，双头探针97与引线层95电性连接。毫无疑问的，通孔及双头探针97的数量可为多个，在适配器9中呈阵列设置，此为本领域的公知技术，在此不再详述。作为一种具体实施方式，引线层95下方还设有固定层951，所述引线层95与固定层951在对应双头探针97处开有通孔，双头探针97的下端针头穿过引线层95与固定层951的通孔，固定层951相对引线层95有一位移量，用以固定双头探针97。本实施方式中，双头探针97的下端与引线层95的焊盘为非焊接方式连接，更好地实现了电接触良好和防止双头探针97从上方脱离，如图I所示，双头探针97的下端穿过引线层95和固定层951的通孔，安装双头探针97的时候，只需要从上方小心放入即可，当所有双头探针97安装完成后，通过固定层951的适当水平移位来加紧双头探针97的下端，并使得双头探针97和引线层95的通孔紧密电接触良好。图2所示为本技术的另一具体实施方式，在本实施方式中，所述引线层95上设有焊盘99，双头探针97的下端针头与焊盘99连接，所述焊盘99可为表面焊盘、通孔焊盘或盲孔。作为一种优选实施方式，下定位层94的通孔与双头探针97紧密贴合，用以固定双头探针97不易从通孔中脱落；上定位层93的通孔直径大于下定位层94的通孔直径，从而使双头探针97能相对于上定位层93的通孔上下移动。本技术的上定位层93与下定位层94之间的弹性间距98使得适配器9在不 使用时，双头探针97的上端针头不高于上定位层93的上表面。上定位层93与下定位层94的厚度之和大于双头探针97的针管高度，从而防止双头探针97由于不慎而损坏。本技术中芯片定位板92的高度应大于芯片7的厚度，以保护芯片7不承受过大压力，此时芯片7承受的压力仅仅为所有双头探针97的弹力总和。图3所示为本技术一种用于编程系统的适配器组示意图，适配器组包括多个前述适配器9，该多个适配器9共用同一引线层95。优选地，一个适配器组包括四个或八个适配器9。图4至图6所示为使用本技术的适配器组的一种半自动编程系统，包括外壳I、编程器2、适配器9及机械装置，编程器2安装于外壳I内；编程器2电性连接适配器9 ;机械装置包括压板及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于编程系统的适配器，其特征在于，包括从上至下依次用螺栓螺接在一起的芯片定位板、上定位层、下定位层和引线层；所述螺栓的螺杆位于下定位层处套设有一个弹簧，所述弹簧的直径小于下定位层的螺孔直径，大于上定位层及引线层的螺孔直径，使得上定位层与下定位层之间形成一个弹性间距；所述上定位层和下定位层有上下对应的通孔，通孔中设有双头探针，所述双头探针与引线层电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白锦添，
申请(专利权)人：白锦添，
类型：实用新型
国别省市：