【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通过将探头探针插入一对支承部的通孔中而构成的探头单元、具有多个探头和保持各个探头的保持部的探头单元、具备该探头单元的电路基板检查装置、以及制造该探头单元的探头单元制造方法。
技术介绍
作为检查电路基板等所使用的探头单元，已知有日本专利特开2000 - 292439号公报中所公开的探头单元(垂直动作型检测卡)。该探头单元构成为包括在中央部具有压曲部的多个探头、形成有通过各向异性导电体与各个探头的连接部接触的布线图案的基板、以及具有分别形成有多个贯通孔的上侧支承基板和下侧支承基板的探头支承构件。在该探头单元中，将各个探头在贯通上侧支承基板的贯通孔和下侧支承基板的贯通孔的状态下、利用粘接剂固定于上侧支承基板上。在该探头单元中，按照检测对象基板的导体图案的排列来规定探头的排列，使得各个探头能够对各个导体图案同时进行检测。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2000 - 292439号公报(第3页、第I图)
技术实现思路
然而，上述探头单元存在如下问题。也就是说，该探头单元具有利用多个构件(在上述示例中为上侧支承基板和下侧支承基板)以能够压曲的方式对在中...
【技术保护点】
一种探头单元，其特征在于，该探头单元包括主体部和探头探针，所述主体部具有形成有第1通孔的板状的第1支承部及与该第1支承部相对地配置且形成有第2通孔的板状的第2支承部，所述探头探针在其前端部和底端部分别插入所述第1通孔和所述第2通孔中的状态下由所述主体部来支承，其位于所述第1支承部和所述第2支承部之间的中央部构成为在进行检测时能够弯曲，并且以使该中央部的直径大于所述第1通孔的直径的厚度在该中央部的外周面形成第1绝缘层，在所述探头探针的所述前端部的表面的一部分、即除了与检测对象物接触的部位以外的预先规定的前端区域，以使该前端区域的直径小于所述第1通孔的直径的厚度来形成第2绝缘层。
【技术特征摘要】
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