一种能够防止短路或泄漏、并且能够实现顺利的检测的探头单元。所述探头单元具有主体部11以及探头探针12，所述主体部11具有形成有第1通孔31a的第1支承部31以及形成有第2通孔32a的第2支承部32，所述探头探针12在其前端部21及底端部22分别插入到第1通孔31a及第2通孔32a的状态下由主体部11来支承，其中央部23构成为在进行检测时能够弯曲，并且以使中央部23的直径大于第1通孔31a的直径的厚度在中央部23的外周面形成有第1绝缘层24，在探头探针12的前端部21的部分表面，在除了与电路基板100的端子101接触的部分以外的预先规定的前端区域A，以使前端区域A的直径小于第1通孔31a的直径的厚度来形成第2绝缘层25。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通过将探头探针插入一对支承部的通孔中而构成的探头单元、具有多个探头和保持各个探头的保持部的探头单元、具备该探头单元的电路基板检查装置、以及制造该探头单元的探头单元制造方法。
技术介绍
作为检查电路基板等所使用的探头单元，已知有日本专利特开2000 - 292439号公报中所公开的探头单元(垂直动作型检测卡)。该探头单元构成为包括在中央部具有压曲部的多个探头、形成有通过各向异性导电体与各个探头的连接部接触的布线图案的基板、以及具有分别形成有多个贯通孔的上侧支承基板和下侧支承基板的探头支承构件。在该探头单元中，将各个探头在贯通上侧支承基板的贯通孔和下侧支承基板的贯通孔的状态下、利用粘接剂固定于上侧支承基板上。在该探头单元中，按照检测对象基板的导体图案的排列来规定探头的排列，使得各个探头能够对各个导体图案同时进行检测。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2000 - 292439号公报(第3页、第I图)
技术实现思路
然而，上述探头单元存在如下问题。也就是说，该探头单元具有利用多个构件(在上述示例中为上侧支承基板和下侧支承基板)以能够压曲的方式对在中央部具有压曲部的探头进行支承的复杂结构。另外，因为该探头单元的结构为在检测时使得用于输入输出信号的电极(在上述示例中为各向异性导电体的与探头相对的部位)与探头的连接部接触，而在非检测时使得它们分离，因此，在该电触点处可能会发生接触不良等故障。另一方面，随着电路基板的高密度化，需要使导体图案进一步微细化、以及进一步使间距变窄，为了应对这种情况，要求实现探头单元的小型化。然而，因为已有的探头单元具有如上所述的复杂结构，因此，难以实现其小型化，很难应对电路基板的高密度化。另外，即使能够实现小型化，但由于小型化需要高超的加工技术，因此，由此引起探头单元的制造成本提高，而且随着小型化还可能容易发生如上所述的接触不良等故障。另一方面，在上述探头单元中，因为将各个探头在贯穿上侧支承基板的贯通孔和下侧支承基板的贯通孔中的状态下利用粘接剂固定于上侧支承基板上，所以还存在更换探头时取出探头的作业以及安装探头的作业较为复杂的问题。为了解决上述问题，专利技术人已经开发了如图9所示的探头单元102。该探头单元102构成为包括由金属来形成探头本体120的探头探针112、以及支承探头探针112的第I支承部131和第2支承部132。该探头单元102具有如下结构即，与相邻的其它探头探针112之间保持绝缘，在探头探针112的中央部123形成绝缘层124，利用该绝缘层124将中央部123形成为直径大于第I支承部131的第I通孔131a。在组装该探头单元102时，使探头探针112插入第2支承部132的第2通孔132a和第I支承部131的第I通孔131a，且使前端部121从第I支承部131突出，接着，使电极板113与第2支承部132抵接并固定。由此，探头探针112利用第I支承部131和第2支承部132来保持。在这种情况下，形成为直径大于第I通孔131a的中央部123的端部、即形成于中央部123的绝缘层124的端部与第I支承基板131的第I通孔131a的边缘部抵接，由此限制探头探针112从第I通孔131a脱落。这样，在该探头单元102中，因为能够省略使用粘接剂来固定探头探针112的作业，因此，能够容易地进行探头探针112的取出作业和安装作业。然而，对于本申请人已开发的上述探头单元102，有如下需要改进的问题。也就是说，在该探头单元102中，仅在中央部123形成有绝缘层124。因此，探头探针112的前端部121的由金属所形成的探头本体120的表面(金属表面)成为露出的状态。另一方面，当用探头探针112来检测电路基板上的端子时，端子或者附着在端子上的焊锡会被探头探针112刮削，产生金属屑(切削屑)，且该金属屑往往会附着在探头探针112的前端部121上。在这种情况下，在该探头单元102中，为了应对于电路基板的高密度化，会将各探头探针112的间隔限定得非常窄。因此，相邻的探头探针112上的金属面露出的前端部121彼此之间会通过所附着的金属屑而进行电连接，由此可能会发生短路或泄漏。另外，专利技术人发现金属面露出的探头探针112的前端部121上所附着的焊锡的切削屑(焊锡屑)很容易附着在前端部121的金属面上。在这种情况下，进行检测时，当随着中央部123的压曲而使前端部121相对于第I支承部131滑动时，附着在前端部121上的焊锡屑被带入第I通孔131a内，由于该焊锡屑会阻碍前端部121的滑动，也可能导致很难顺利地进行检测。本专利技术正是鉴于上述问题而完成的，主要目的在于提供一种能够防止发生短路或泄漏、并且能够实现顺利的检测的探头单元、以及电路基板检查装置。另外，其它主要目的在于提供一种能够抑制制造成本提闻和发生故障、并且实现小型化的探头单兀、电路基板检查装置以及探头单元制造方法。 解决技术问题所采用的技术方案关于达成上述目的的专利技术的第I方面所述的探头单元，包括主体部和探头探针，所述主体部具有形成有第I通孔的板状的第I支承部及与该第I支承部相对地配置且形成有第2通孔的板状的第2支承部，所述探头探针在其前端部和底端部分别插入所述第I通孔和所述第2通孔中的状态下由所述主体部来支承，其位于所述第I支承部和所述第2支承部之间的中央部构成为在进行检测时能够弯曲，并且以使该中央部的直径大于所述第I通孔的直径的厚度在该中央部的外周面形成第I绝缘层，在所述探头探针的所述前端部的表面的一部分、即除了与检测对象物接触的部位以外的预先规定的前端区域，以使该前端区域的直径小于所述第I通孔的直径的厚度来形成第2绝缘层。另外，关于专利技术的第2方面所述的探头单元，是在专利技术的第I方面所述的探头单元中，在所述中央部的外周面以及所述前端区域连续地形成所述第2绝缘层，所述第I绝缘层作为上层，形成在形成于所述中央部的所述第2绝缘层的上部。关于专利技术的第3方面所述的探头单元，是在专利技术的第I方面所述的探头单元中，所述探头探针的所述前端部形成为粗细相同的圆柱体，将所述前端部的整个外周面规定作为所述前端区域。关于专利技术的第4方面所述的探头单元，是在专利技术的第2方面所述的探头单元中，所述探头探针的所述前端部形成为粗细相同的圆柱体，将所述前端部的整个外周面规定作为所述前端区域。关于专利技术的第5方面所述的探头单元，是在专利技术的第I方面所述的探头单元中，构成所述探头探针，以使所述前端部具有随着朝向前端而直径变小的小直径部，将所述前端部的除了该小直径部以外的部分的外周面规定作为所述前端区域。而且，关于专利技术的第6方面所述的探头单元，是在专利技术的第2方面记载的探头单元中，构成所述探头探针，以使所述前端部具有随着朝向前端而直径变小的小直径部，将所述前端部的除了该小直径部以外的部分的外周面规定作为所述前端区域。关于专利技术的第7方面所述的电路基板检查装置，包括专利技术的第I至第6方面中任一项所述的探头单元；以及检查部，该检查部根据通过与作为检测对象物的电路基板接触的所述探头单元的所述探头探针所输入输出的电信号，对该电路基板进行电检查。关于专利技术的第8方面所述的探头单元，具有多个探头、以及保持该各个探头的保持部，所述保持部由具有通孔的板状体来构成，所述探头由线形或棒状的导电体构成，所述导电体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探头单元，其特征在于，该探头单元包括主体部和探头探针，所述主体部具有形成有第1通孔的板状的第1支承部及与该第1支承部相对地配置且形成有第2通孔的板状的第2支承部，所述探头探针在其前端部和底端部分别插入所述第1通孔和所述第2通孔中的状态下由所述主体部来支承，其位于所述第1支承部和所述第2支承部之间的中央部构成为在进行检测时能够弯曲，并且以使该中央部的直径大于所述第1通孔的直径的厚度在该中央部的外周面形成第1绝缘层，在所述探头探针的所述前端部的表面的一部分、即除了与检测对象物接触的部位以外的预先规定的前端区域，以使该前端区域的直径小于所述第1通孔的直径的厚度来形成第2绝缘层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：堀诚一，
申请(专利权)人：日置电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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