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晶圆测试探针卡制造技术
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文档序号:8531332
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本发明公开一种晶圆测试探针卡,其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组,多个焊接位设于底座的特定位置,摆针部设于底座上,第一探针组及第二探针组并排设于连接部上,底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。本...
该专利属于江苏汇成光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏汇成光电有限公司授权不得商用。
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