LED封装结构及方法技术

本发明专利技术提供了一种LED封装结构及方法，该LED封装结构包括LED芯片（6）、透明基板（1）、以及布置于所述透明基板（1）上的导热反光垫片（2）和导电线路（3），所述LED芯片（6）设置于所述导热反光垫片（2）上，所述LED芯片（6）与所述导电线路（3）导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板（1）上、且将所述透明基板（1）上的各部件包裹在内的荧光胶体（4）。本发明专利技术的有益效果是本发明专利技术提供的LED封装结构打破了LED单面出光、高指向性的壁垒，极大的提高发光效率，改善其导热能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，尤其涉及LED封装结构及方法。
技术介绍
随着LED在照明领域中的不断发展，人们对其出光效率的要求越来越高，LED的封装材料、封装结构和封装方法都是影响其出光效率的重要因素，目前的LED仅能单面出光，发光效率低下。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种LED封装结构。 本专利技术提供了一种LED封装结构，包括LED芯片、透明基板、以及布置于所述透明基板上的导热反光垫片和导电线路，所述LED芯片设置于所述导热反光垫片上，所述LED芯片与所述导电线路导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板上、且将所述透明基板上的各部件包裹在内的荧光胶体。作为本专利技术的进一步改进，该LED封装结构还包括导电线，所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片为正装LED芯片时通过所述导电线与所述导电线路连接导通。作为本专利技术的进一步改进，所述LED芯片为全面出光的LED芯片或单面出光的LED-H-* I I心/T O作为本专利技术的进一步改进，所述透明基板材质为单晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板材质为蓝宝石，或者所述透明基板材质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片（6）、透明基板（1）、以及布置于所述透明基板（1）上的导热反光垫片（2）和导电线路（3），所述LED芯片（6）设置于所述导热反光垫片（2）上，所述LED芯片（6）与所述导电线路（3）导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板（1）上、且将所述透明基板（1）上的各部件包裹在内的荧光胶体（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪，
申请(专利权)人：深圳市璨阳光电有限公司，
类型：发明
国别省市：