贴片式LED支架、贴片式LED及贴片式LED支架的成型方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片式LED支架、贴片式LED及贴片式LED支架的成型方法。贴片式LED支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层；正极基板和负极基板之间绝缘设置；其中，正极基板和负极基板整体的顶面形成有反射杯，至少正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间；黏结层填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。通过上述方式，本发明专利技术能够提高导热效率、可靠性高，且制作工艺简单、进而能够降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
，特别是涉及一种贴片式LED支架、贴片式LED及贴片式LED支架的成型方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode,发光二极管)作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。在LED芯片点亮时，输入的电功率一部分转化为光能，一部分转化为热能。其中， LED输入的电功率通常只有1(Γ15%转化为光能，其它的转化为热能。转化为热能的这部分能量如果不能及时通过热传递、对流或辐射等方式释放出去，会导致LED芯片节温升高，从而导致光效降低，并且同时还会降低LED的使用寿命。而随着LED芯片集成度的提高及对功率型LED的需求，大功率LED散热成为亟待解决的问题。现有的贴片式LED支架主要采用金属基板+PPA(Polyphthalamide,聚邻苯二甲酸胺)材料的封装形式，然而PPA材料虽然具有良好的导热性能，但其容易发黄、老化、吸水性强、与金属结合性差，可靠性低。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种贴片式LED支架、贴片式LED及贴片式LED 支架的成型方法，能够增加散热面积，提高导热效率、可靠性高，且制作工艺简单、进而能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED支架，其特征在于，所述支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层；所述正极基板和所述负极基板之间绝缘设置；其中，所述正极基板和所述负极基板整体的顶面形成有反射杯，至少所述正极基板邻近于所述负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间；所述黏结层填充于所述容置空间进而将所述正极基板和所述负极基板黏合成一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，屠孟龙，文浩，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：