具有硬导线或插头的LED电路基板及LED发光模块制造技术

本发明专利技术为一种具有硬导线或导电端子(插头)的LED基板及LED模块，包括一基板，其中该基板上设有至少一导通孔；一电路设置于该基板上，包括一电源座以及至少一发光二极管座，其中该电源座包括一正极与一负极，任一该发光二极管座包括一正极与一负极以电性连接该发光二极管的正极与负极；以及至少一插头，任一该插头包括一硬导线，其中该插头穿透该导通孔，该插头的该硬导线电性连接该电源座的正极与负极。本发明专利技术可方便组合于散热器上以及连结电源。基板上的电路连接发光二极管座以及电源座，电源座利用硬导线穿越导通孔形成连接插头，此种插头设计便于与外部电源模块连接，且易于更换LED模块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种具有硬导线或导电端子(插头)结构的LED封装用陶瓷支架及LED导热线路板，用来方便后续连结散热机构与电源的连接。由于不需要另外焊接引线或联接器组装，可便于后续LED或LED发光模块的拔插更换。
技术介绍
传统的LED装置在电路板上，因LED功率不高，所以散热并未成为问题，电路板上设计电源端子与外部电源连接，或者在电源端子连接一插座，利用导线连接插座与外部电源连接。但是LED的功率越来越高，传统电路板无法耐高温而不适用，取而代之的是陶瓷基板(Ciramic Printed Circuit Board, CPCB)以及金属芯箔基板(Metal Core PrintedCircuit Board, MCPCB)。但在电源端子的设计仍采取旧方式，需要将导线焊接在基板上，或利用导线连接位于电路板上的插座。无论是直接焊接或插座连接，导线都需要绕过基板与外部电源连接，非常的不方便，且导线的包覆无法耐高温而限制了基板或散热装置的设计。本专利技术提出新的电源端子的设计，解决以上问题，说明如后。
技术实现思路
根据本专利技术的一观点，本专利技术提出一发光二极管电路基板，其具有插头，而易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有插头的发光二极管基板包括：一基板，其中该基板上设有至少一导通孔；一电路设置于该基板上，包括一电源座以及至少一发光二极管座，其中该电源座包括一正极与一负极，任一该发光二极管座包括一正极与一负极以电性连接该发光二极管的正极与负极；以及至少一插头，任一该插头包括一硬导线，其中该插头穿透该导通孔，该插头的该硬导线电性连接该电源座的正极与负极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：萧一修，郑逢辉，陈俊维，
申请(专利权)人：萧一修，郑逢辉，陈俊维，
类型：发明
国别省市：