【技术实现步骤摘要】
一种基板及光源模组
本技术涉及基板及光源模组，特别是COB基板和LED光源模组。
技术介绍
目前市场上的COB基板表面处理主要为在焊盘之外，线路层之上涂敷一层白油， 一是用来阻断线路防止短路；二是在基板表面形成反射面，提升光源的出光效率。这种表面处理方法的不足是由于白油本身的物理特性，光源在基板表面的反射率不是很高，致使光源出光效率提升相对有限。目前市场上LED光源模组封装技术主要有一、LED芯片直接固晶在基板上，再涂敷荧光胶，这种方法的缺陷是虽然减少了传热途径，但是因为没有碗杯来承载荧光粉，荧光粉难以均匀的涂敷，影响出光效率和光色的均匀性且成本较高；二、LED芯片固晶在带碗杯的基板上，这种方法的缺陷是由于碗杯底面的平整度及碗杯高度难以控制，因此，点光源的发光角度、效率和模块的内腔角度不一致，这样综合反光效率低，光损失比较大。且以上这两种方式，金线都裸露在外面，很容易因外力被扯断，导致LED不能发光。三、通过焊锡焊接把LED器件直接固定在基板上，这种方法的缺陷是增加了模组体积，且成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题之一是提供一种具有高反射率的基板，...
【技术保护点】
一种基板，所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层；其特征在于：所述白油层上设有铝膜层。
【技术特征摘要】
1.一种基板，所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层；其特征在于所述白油层上设有铝膜层。2.根据权利要求I所述的一种基板，其特征在于所述铝膜层由底层、铝层和保护层组成。3.根据权利要求I所述的一种基板，其特征在于所述铝膜层总厚度在10-40um范围。4.根据权利要求I所述的一种基板，其特征在所述铝膜层在焊盘和引线电极附近覆盖的面积小于白油层。5.一种光源模组，包括基板和设于所述基板上的LED光源,所述基板依次包括底部材料层、...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹晓鸿，赵洋，高婉贤，吴乾，王跃飞，向宝玉，李国平，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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