一种基板及光源模组制造技术

一种发光均匀度高的LED光源模组，包括具有高反射率的基板和设于所述基板上的LED光源，所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层；所述白油层上设有铝膜层；所述LED光源包括安装在所述基板上的LED芯片和设于所述LED芯片上由透明硅胶和荧光粉混合而成的荧光胶光学透镜。通过提高基板表面层的反射率，从而进一步提高光源模组的出光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种基板及光源模组
本技术涉及基板及光源模组，特别是COB基板和LED光源模组。
技术介绍
目前市场上的COB基板表面处理主要为在焊盘之外，线路层之上涂敷一层白油， 一是用来阻断线路防止短路；二是在基板表面形成反射面，提升光源的出光效率。这种表面处理方法的不足是由于白油本身的物理特性，光源在基板表面的反射率不是很高，致使光源出光效率提升相对有限。目前市场上LED光源模组封装技术主要有一、LED芯片直接固晶在基板上，再涂敷荧光胶，这种方法的缺陷是虽然减少了传热途径，但是因为没有碗杯来承载荧光粉，荧光粉难以均匀的涂敷，影响出光效率和光色的均匀性且成本较高；二、LED芯片固晶在带碗杯的基板上，这种方法的缺陷是由于碗杯底面的平整度及碗杯高度难以控制，因此，点光源的发光角度、效率和模块的内腔角度不一致，这样综合反光效率低，光损失比较大。且以上这两种方式，金线都裸露在外面，很容易因外力被扯断，导致LED不能发光。三、通过焊锡焊接把LED器件直接固定在基板上，这种方法的缺陷是增加了模组体积，且成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题之一是提供一种具有高反射率的基板，提高基板表面层的反射率，从而进一步提高光源模组的出光效率。本技术所要解决的技术问题之二是提供一种发光均匀度高的LED光源模组， 通过提闻基板表面层的反射率，从而进一步提闻光源|旲组的出光效率。为解决上述技术问题之一，本技术的技术方案是一种具有闻反射率的基板， 所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层，所述白油层上设有铝膜层。所述铝膜层由底层、铝层和保护层组成。底层主要用来增加白油和铝层的粘结性，铝层则是增加基板表面的反射率，保护层是透明的，用来保护铝层防止铝层氧化降低反射率。在制作铝膜层时，要避开芯片焊盘及引出电极位置，一般铝膜层在焊盘和引线电极附近覆盖的面积小于白油层，防止铝膜层造成电路短路的现象。作为改进，所述铝膜层总厚度在10_40um范围。为解决上述技术问题之二，本技术的技术方案是一种发光均匀度高的LED 光源模组，包括基板和设于所述基板上的LED光源，所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层；所述白油层上设有铝膜层；所述LED光源包括安装在所述基板上的LED芯片和实现LED芯片与线路连接的金线及设于所述LED芯片上由透明硅胶与荧光粉混合而成的荧光胶光学透镜。所述铝膜层由底层、铝层和保护层组成；底层主要用来增加白油和铝层的粘结性，铝层则是增加基板表面的反射率，保护层是透明的，用来保护铝层防止铝层氧化降低反射率；在制作铝膜层时，要避开芯片焊盘及引出电极位置，一般铝膜层在焊盘和引线电极附近覆盖的面积小于白油层，防止铝膜层造成电路短路的现象。作为改进，所述铝膜层总厚度在10-40um范围。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是(I)LED芯片直接固定在基板上，工艺简单、模组体积减小、易于实现；(2)在基板表面白油上增加铝膜层，大大提高了基板表面对光的反射率，从而提升了光源的整体出光效率；(3)用透明硅胶和荧光粉混合而成的荧光胶形成光学透镜，避免了由于碗杯大小不一致而造成光色不均匀现象，并且由于增加了透镜提升了芯片取光效率，提升了光源的整体出光效率；(4)透明硅胶和荧光粉混合形成的透镜保护芯片和金线免受外力影响，光源模组的可靠性好；(5)由于荧光粉均匀分布在整个光学透镜中，这样光源出光更加均匀，避免了光斑现象；(6) LED芯片的交叉排布方式使基板更窄，模组体积变小，应用更加广泛；且消除了传统对称排布结构产生的暗区，减轻了强光眩光，也实现了光的互补，使得出光更加的均匀；(7)用透明硅胶和荧光粉混合而成的荧光胶直接形成光学透镜，避免先涂敷荧光粉再形成透镜两步工艺，直接一步到位，节省了成本，缩短了产品产周期，同时提升了透镜与基板的结合可靠性。附图说明图I为本技术基板俯视图。图2为图I的A处放大图。图3为光源模组局部剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图I所示，一种发光均匀度高的光源模组，包括能够提高反射率的基板和设于所述基板上的LED光源。如图3所示，所述依次基板包括底部材料层I、粘结层2、线路层3、 白油层4和铝膜层5。所述LED光源包括安装在所述基板上的LED芯片8和实现LED芯片 8和线路层3电连接的金线6，及设于所述LED芯片8上由透明硅胶与荧光粉混合而成的荧光胶光学透镜7。基板的底部材料层I、粘结层2、线路层3、白油层4和焊盘9为正常基板工艺制作。所述铝膜层5由底层、铝层和保护层组成；所述铝膜层5总厚度在10-40um范围；基板上的铝膜层5的制作工艺为首先在白油层4上制作底层；然后采用真空镀铝的方法制作铝膜层5中的铝层；最后再在铝层上制作保护层。如图2、3所示，同时铝膜层5在焊盘9和引线电极附近覆盖面积要小于白油层4，以免造成短路问题。LED芯片8直接固晶焊盘9上，金线6实现LED芯片8和线路层3的电连接，在焊盘9上用透明硅胶和荧光粉混合直接形成荧光胶光学透镜7。此结构，能保证LED芯片8和金线6不裸露在外，保护了 LED 芯片8和金线6的结构，用透明硅胶和荧光粉混合而成的荧光胶直接形成光学透镜7，避免先涂敷荧光粉再形成透镜两步工艺，直接一步到位，节省了成本，缩短了产品生产周期。由4于铝膜的反射率比白油高很多，从而大大提高了基板表面对光的反射率，提升了光源的整体出光效率。本技术在基板表面白油层4上增加铝膜层5，大大提高了基板表面对光的反射率，由于增加了光学透镜7结构提升了芯片取光效率，从而提升了光源的整体出光效率。 由于荧光粉均匀分布在整个光学透镜中，这样光源出光更加均匀，避免了光斑现象。LED芯片8的交错排布方式能使基板更窄，模组体积变小，应用更加广泛；且消除了传统对称排布结构产生的暗区，减轻了强光眩光，也实现了光的互补，使得出光更加的均匀。此种芯片排布方式仅作为举例说明，不代表只有一种排布，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层；其特征在于：所述白油层上设有铝膜层。

【技术特征摘要】
1.一种基板，所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层；其特征在于所述白油层上设有铝膜层。2.根据权利要求I所述的一种基板，其特征在于所述铝膜层由底层、铝层和保护层组成。3.根据权利要求I所述的一种基板，其特征在于所述铝膜层总厚度在10-40um范围。4.根据权利要求I所述的一种基板，其特征在所述铝膜层在焊盘和引线电极附近覆盖的面积小于白油层。5.一种光源模组，包括基板和设于所述基板上的LED光源,所述基板依次包括底部材料层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹晓鸿，赵洋，高婉贤，吴乾，王跃飞，向宝玉，李国平，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：