【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源，因此近十几年来对发光二极管技术的研究一直非常活跃，发光二极管也有渐渐取代日光灯、白炽灯等传统光源的趋势。在现有技术中，若要实现特定的照明要求，一般需将多个发光二极管封装体进行混合搭配，通过各个发光二极管封装体之间的距离及排布的设置来实现特定的照明需要，这样的结构虽然具有一定灵活性，但也存在集成度差，成本高的问题。因此，在实际应用当中，多会使用多芯片型发光二极管封装构造，其具体结构是将多个性能指标不同的发光二极管芯片集成封装，来实现多波段或者高演色性的照明要求，但是各个发光二极管芯片所发出的光线 会出现彼此干扰，难以控制其整体出光效果。无法满足实际应用的需求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可减少各发光二极管芯片光线相互干扰的发光二极管封装结构。—种发光二极管封装结构，包括基板、电极、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片和挡墙结构。该挡墙结构将基板表面分为分割为第一区域和第二区域两个部分。所述电极形成于所述基板表面，包括第一电极、第二电极、第三...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括一个形成于所述基板表面的挡墙结构，该挡墙结构将基板表面分为分割为第一区域和第二区域两个部分，所述电极形成于所述基板表面，所述电极包括第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，所述第一发光二极管芯片、第一电极和第三电极的第一连接部位于挡墙结构的第一区域，所述第一发光二极管芯片通过金属导线连接第一电极和第三电极上的第一连接部；第二发光二极管芯片、第二电极和第四电极的第二连接部位于挡墙结构的第二区域，所述第二发光二极管芯片通过金属导线连接第二电极和第四电极上的第二连接部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杏芬，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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