一种大功率LED陶瓷散热基板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种大功率LED陶瓷散热基板制作方法，其包括以下步骤：1）制备基板胚体；2）制备下层基板，并在下层基板上制备中心陶瓷银镀层及内注有银浆的散热通道；3）对下层基板进行印刷电路；4）制备上层基板；5）将上层基板固定到印刷电路上，并通过加热得到所述的LED陶瓷散热基板。本发明专利技术的优点为：在下层基板上设有多个散热通孔，使大功率LED产生的热量可从上层基板经散热通孔传导至下层基板表面，进而热量通过自然对流以及热辐射扩散至空气中，具有良好的散热效果；得到的大功率LED陶瓷散热基板具有较高机械强度、导热、耐热性好，应用到大功率LED封装中可以明显提高大功率LED的散热效果、工作寿命和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED基板的制作方法，尤其涉及大功率LED陶瓷散热基板制作方法。技术背景与普通光源相比,发光二极管(Light Emitting Diode简称LED)具有省电、寿命长、光效高、无辐射、无污染等特点，已被广泛的应用于照明领域以及其它领域中。但由于大功率LED耗散功率高，造成与大功率LED相连的芯片温升幅度大。芯片温度升高将使其输出光通量减小、峰值波长漂移、荧光粉转换效率降低、在金属界面区域形成金属扩散以及金属化合物、隧穿电流增大等。因此如何提高大功率LED散热性能，是大功率LED器件封装应用要解决的关键问题。大功率LED所产生热量主要通过散热基板传导到外界环境中，不同的散热基板材料，其导热性能各不相同，散热基板的选取对大功率LED器件热性能有直接影响。常用的散热基板材料包括娃、金属芯印制板(Metal Core Printed Circuit Board 简称MCPCB)、陶瓷(氧化铝Al2O3，氮化铝)和复合材料等。MCPCB是将印刷电路板贴附在另外一种热传导效果更好的金属上，增强散热性能，然而MCPCB中绝缘层的导热系数极低， 因此绝缘层称为该类散热基板的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED陶瓷散热基板制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：1）取氧化铝与硅酸盐玻璃粉末按3:2的重量比混合，经湿法球磨后烘干，再将烘干的粉体和凝胶溶液按2:1的重量比混合成浇注浆体，将混合均匀的浇注浆体注入模具中烧注成型，得到基板胚体；2）取一块步骤1）得到的基板胚体为下层基板，以下层基板中心为圆心，以8?11mm为半径画圆，对以上画圆得到的区域钻一个以上穿孔形成散热通道，然后再对以上画圆得到的区域一端表面镀银，形成圆柱形的中心陶瓷银镀层；3）往步骤2）形成的散热通道中注入银浆；4）对下层基板上设置中心陶瓷银镀层的一端表面除中心陶瓷银镀层外的区域进行印刷电路；5）取另一块步骤...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕庭，何仲全，杨伟艺，罗毅，陈建顺，曾晓峰，戴龙煌，张志鹏，杨佰成，林竹钦，
申请(专利权)人：富顺光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：