一种LED封装器件制造技术

本发明专利技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种广角度照明的LED灯封装领域，具体为一种特殊封装的LED灯，包括SMD引线框架，所述SMD引线框架为具有开槽孔的金属引线框架，或者是单晶或多晶体结构的透明材料，该引线框架其特征在于所述的开槽孔或者单晶或者多晶结构的透明材料，在芯片被通电之后产生的光可以经过所述引线框架透射出去；以及所述LED等的封装材料为透明或者半透明的树脂材料，芯片被通电后产生的光可以经过所述树脂材料折射出去，从而实现LED灯具有360度的发光角度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件
本专利技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种广角度照明的LED灯封装领域，具体为一种特殊封装的LED灯。
技术介绍
LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。尽管LED灯具有一系列有点，但是现有的LED封装器件具有一些缺点，例如散热性能不足，器件常常因为过热而损坏，并且现有的LED光源的发光角度为120-150°左右，无法360°发光，在特定的应用领域，存在一定的技术障碍。例如中国专利技术CN206595291U公开的一种贴片式的LED小功率器件，包括透镜，折射镜，发光芯片，灯座，灯壳，引脚，导胶槽，金线，反光板和铜制导热体，尽管该器件具有质量轻，可靠性高和较好的抗震性能，然而该专利技术依然只能在一面发光，也就是说起发光角度必然小于180°，因此无法满足特定领域的需求。本申请针对现有技术的不足，例如现有的LED散热性能不够良好以及发光角度不够大的问题，提出本专利技术。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷或不足，本专利技术所要解决的技术问题是：现有技术中LED封装器件发光角度过小，以及散热性能不够良好的问题。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为提供一种LED封装器件，包括LED芯片，金线，金线保护胶，封装胶，SMD引线框架，导热胶，其特征在于：所述SMD引线框架开有透光的槽孔，所述槽孔的透光率不小于70%，所述导热胶采用透光性不低于70%的导热胶，或者所述引线框架替换为单晶或者多晶的透明类的基板，所述导热胶的透光性不低于70%。优选地所述SMD引线框架具有正极和负极，所述LED芯片设置在SMD引线框架之上，使得LED芯片和SMD引线框架正负极对应连接。优选地所述SMD引线框架及LED芯片被包裹在树脂类胶体中。优选地所述树脂类胶体为透明、半透明胶体或含有荧光粉的胶体，所述胶体通过模压或者注塑成型。优选地所述封装其间经过后续分割工序，即形成全方位360°出光的封装器件。优选地所述槽孔的形状为正方形、长条状、圆形、椭圆形，之字形的一种或者几种的组合。优选地所述槽孔开设的位置选择在基板和或导热热沉上，开设范围选择为大于70%的开设范围。和现有技术相比，本申请具备散热性能良好，减轻了LED封装器件的自身重量，并且降低了SMD引线框架的制备成本，并且具备360°的发光角度。附图说明附图1：本专利技术的总体构思俯视图。附图2：本专利技术侧视图。具体实施方式说明书附图中数字标记为：1、树脂封装2、SMD引线框架。一种LED封装器件，包括LED芯片，金线，金线保护胶，封装胶，SMD引线框架，导热胶，其特征在于：所述SMD引线框架开有透光的槽孔，所述槽孔的透光率不小于70%，所述导热胶采用透光性不低于70%的导热胶，或者所述引线框架替换为单晶或者多晶的透明类的基板，所述导热胶的透光性不低于70%。所述SMD引线框架具有正极和负极，所述LED芯片设置在SMD引线框架之上，使得LED芯片和SMD引线框架正负极对应连接。所述SMD引线框架及LED芯片被包裹在树脂类胶体中。所述树脂类胶体为透明、半透明胶体或含有荧光粉的胶体，所述胶体通过模压或者注塑成型。所述封装其间经过后续分割工序，即形成全方位360°出光的封装器件。所述槽孔的形状为正方形、长条状、圆形、椭圆形，之字形的一种或者几种的组合。所述槽孔开设的位置选择在基板和或导热热沉上，开设范围选择为大于70%的开设范围，所述槽孔的开设角度和LED芯片中心轴线成一定角度，该角度为0-45°。所述槽孔通过冲压、刻蚀等工序制作。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装器件，包括LED芯片，金线，金线保护胶，封装胶，SMD引线框架，导热胶，其特征在于：所述SMD引线框架开有透光的槽孔，所述槽孔的透光率不小于70%，所述导热胶采用透光性不低于70%的导热胶，或者所述引线框架替换为单晶或者多晶的透明类的基板，所述导热胶的透光性不低于70%。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，包括LED芯片，金线，金线保护胶，封装胶，SMD引线框架，导热胶，其特征在于：所述SMD引线框架开有透光的槽孔，所述槽孔的透光率不小于70%，所述导热胶采用透光性不低于70%的导热胶，或者所述引线框架替换为单晶或者多晶的透明类的基板，所述导热胶的透光性不低于70%。2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述SMD引线框架具有正极和负极，所述LED芯片设置在SMD引线框架之上，使得LED芯片和SMD引线框架正负极对应连接。3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特种在于，所述SMD引线框架及LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪，
申请(专利权)人：深圳市璨阳光电有限公司，江西灿阳光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44