LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED封装结构，该LED封装结构包括LED芯片（6）、透明基板（1）、以及布置于所述透明基板（1）上的导热反光垫片（2）和导电线路（3），所述LED芯片（6）设置于所述导热反光垫片（2）上，所述LED芯片（6）与所述导电线路（3）导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板（1）上、且将所述透明基板（1）上的各部件包裹在内的荧光胶体（4）。本实用新型专利技术的有益效果是本实用新型专利技术提供的LED封装结构打破了LED单面出光、高指向性的壁垒，极大的提高发光效率，改善其导热能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其涉及LED封装结构。
技术介绍
随着LED在照明领域中的不断发展，人们对其出光效率的要求越来越高，LED的封装材料、封装结构和封装方法都是影响其出光效率的重要因素，目前的LED仅能单面出光，发光效率低下。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种LED封装结构。本技术提供了一种LED封装结构，包括LED芯片、透明基板、以及布置于所述透明基板上的导热反光垫片和导电线路，所述LED芯片设置于所述导热反光垫片上，所述LED芯片与所述导电线路导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板上、且将所述透明基板上的各部件包裹在内的荧光胶体。作为本技术的进一步改进，该LED封装结构还包括导电线，所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片为正装LED芯片时通过所述导电线与所述导电线路连接导通。作为本技术的进一步改进，所述LED芯片为全面出光的LED芯片或单面出光的LED芯片。作为本技术的进一步改进，所述透明基板材质为单晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板材质为蓝宝石，或者所述透明基板材质为钇铝石榴石，或者所述透明基板为硅类材质。作为本技术的进一步改进，所述透明基板(I)材质为陶瓷。作为本技术的进一步改进，所述导电线路通过印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板上。作为本技术的进一步改进，所述导热反光垫片为导热反光且不透光的金属制品，或者所述导热反光垫片为不透光的氧化物类垫片，所述导热反光垫片为印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板上、且所述导热反光垫片大于所述LED芯片底部面积。作为本技术的进一步改进，所述不透光的氧化物类垫片包括硅类垫片。作为本技术的进一步改进，所述导热反光垫片为若干个，所述LED芯片为若干个，所述导热反光垫片数量与所述LED芯片数量相同，每个所述导热反光垫片均设置有一个所述LED芯片。本技术的有益效果是:本技术提供的LED封装结构打破了 LED单面出光、高指向性的壁垒，极大的提高发光效率，改善其导热能力。附图说明图1是本技术的LED封装结构剖面示意图。具体实施方式如图1所示，本技术公开了一种LED封装结构，包括LED芯片6、透明基板1、以及布置于所述透明基板I上的导热反光垫片2和导电线路3，所述LED芯片6设置于所述导热反光垫片2上，所述LED芯片6与所述导电线路3导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板I上、且将所述透明基板I上的各部件包裹在内的荧光胶体4。本技术提供的LED封装结构打破了 LED单面出光、高指向性的壁垒，极大的提高发光效率，改善其导热能力。该LED封装结构还包括导电线5，所述LED芯片6为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片6为正装LED芯片时通过所述导电线5与所述导电线路3连接导通。所述LED芯片6为全面出光的LED芯片或单面出光的LED芯片。所述透明基板I材质为单晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板I材质为蓝宝石，或者所述透明基板I材质为钇铝石榴石，或者所述透明基板I为硅类材质。所述透明基板I材质为陶瓷。所述导电线路3通过印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板I上，该导电线路3材质可以是金、银、铜、铝、铁、镍、锌等材质。所述导热反光垫片2为导热反光且不透光的金属制品，或者所述导热反光垫片2为不透光的氧化物类垫片，所述不透光的氧化物类垫片包括硅类垫片，所述导热反光垫片2为印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板I上、且所述导热反光垫片2大于所述LED芯片6底部面积。所述导热反光垫片2为若干个，所述LED芯片6为若干个，所述导热反光垫片2数量与所述LED芯片6数量相同，每个所述导热反光垫片2均设置有一个所述LED芯片6，因为导热反光垫片2和LED芯片6均为若干个，所以可以进行连片式的封装，连片式的封装结构提高产品的可靠性和一致性，适合全自动高效率，低故障的生产封装方式，另外该LED封装结构还为在灯具组装方面带来更高的生产效率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片（6）、透明基板（1）、以及布置于所述透明基板（1）上的导热反光垫片（2）和导电线路（3），所述LED芯片（6）设置于所述导热反光垫片（2）上，所述LED芯片（6）与所述导电线路（3）导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板（1）上、且将所述透明基板（1）上的各部件包裹在内的荧光胶体（4）。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于:包括LED芯片(6)、透明基板(I)、以及布置于所述透明基板(I)上的导热反光垫片(2)和导电线路(3)，所述LED芯片(6)设置于所述导热反光垫片(2)上，所述LED芯片(6)与所述导电线路(3)导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板(I)上、且将所述透明基板(I)上的各部件包裹在内的荧光胶体(4 )。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该LED封装结构还包括导电线(5)，所述LED芯片(6)为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片(6)为正装LED芯片时通过所述导电线(5)与所述导电线路(3)连接导通。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于:所述LED芯片(6)为全面出光的LED芯片或单面出光的LED芯片。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述透明基板(I)材质为单晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板(I)材质为蓝宝石，或者所述透明基板(I)材质为...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪，
申请(专利权)人：深圳市璨阳光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：