【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光电领域，特别是一种直插式大功率LED。
技术介绍
现有的直插式LED内封装的一般都是小功率的LED晶片，因此它的亮度较差，只能应用于起到指示或警示作用的地方，由于此类LED的亮度底，其发出的光线经常性地被人们忽视而不能引起注意，这样就失去了它的指示或警示作用，而不能起到应有的效果。另夕卜，现有的大功率LED由于它的散热要求，一般都被设计成贴片式的结构，不能适用于应用直插式LED的电路板上，所以大功率LED在上述的情状下不能解决直插式LED亮度低的实际问题。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，提供一种直插式大功率LED，它完全能适用于应用直插式LED的电路板，而且其亮度也足够高，散热问题也能得到较好的解决。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是:一种直插式大功率LED，包括两个电极，分别与电极电连接的LED晶片，以及将LED晶片与电极顶端包覆在内的封装层，其特征在于:所述LED晶片为大功率LED晶片，该LED晶片被固定于一个散热柱顶端，所述散热柱的顶端被包覆在封装层内，并且其底面位于封装层之外，所述散热柱的底端也可伸出封装层，在所述散热柱的顶端带有一个碗杯状的凹坑，所述LED晶片位于此凹坑内，且在此凹坑内填充有荧光粉，所述荧光粉覆盖在LED晶片上。与普通直插式LED相比，本专利技术采用大功率LED，其亮度高，能引起人们足够的注意，而能起到警示作用，甚至还能起到照明的作用；另外，它与贴片式大功率LED相比，它采用直插式的电极支架，可以完全适应于直插式LED所应用的电路板连接方式，而且采用散热柱为LED晶片散热，其散热问题也得到较好地解...
【技术保护点】
一种直插式大功率LED，包括两个电极，分别与电极电连接的LED晶片，以及将LED晶片与电极顶端包覆在内的封装层，其特征在于：所述LED晶片为大功率LED晶片，该LED晶片被固定于一个散热柱的顶端，所述散热柱的顶端被包覆在封装层内，并且其底面位于封装层之外。
【技术特征摘要】
1.一种直插式大功率LED，包括两个电极，分别与电极电连接的LED晶片，以及将LED晶片与电极顶端包覆在内的封装层， 其特征在于:所述LED晶片为大功率LED晶片，该LED晶片被固定于一个散热柱的顶端，所述散热柱的顶端被包覆在封装层内，并且其底面位...
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