【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及LED
，具体涉及一种新型封装LED灯珠。技术背景:发光二极管(LED)属于固态光源，被称为第四代革命性光源。由于LED具有发光效率高、耗电少、色彩丰富、无污染等特点，正被广泛应用于TV背光、户内外图文显示屏、信号指示灯等领域。LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯和导线的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。目前LED封装技术发展的一个方向是采用厚度更薄、体积更小的支架进行封装，以达到降低成本、满足多样化应用的需求，但是采样这种方法封装的LED器件，由于其轻、薄的特点，其相关的可靠性也随之降低，如器件易损坏，内部导线容易受到外部力的作用而出现塌线、断线等。在用LED灯珠制作成品灯具时，往往是采用锡膏将灯珠上的电极引脚焊接在线路板上的焊盘上，使LED灯珠和线路板连接，当线路板为柔性线路板时，在弯曲、卷绕、折叠线路板的时候，线路板的移动会对线路板上的锡膏产生一个与移动方向同向的拉力作用，由于锡膏和灯珠是紧密连接，就会产生作用力的转移，形成了锡膏对灯珠电极引脚的拉力，由于现有技术的LED灯珠上的电极引脚与封装基座的结合面皆为平坦光滑的表面，拉力容易使电极引脚发生相对于封装基座的位移，导致灯珠内部导线和电极引脚发生脱离，从而造成死灯的情况
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种新型封装LED灯珠，它结构简单，制作成本低，灯珠内部导线与电极引脚不易脱落，提高了 LED灯珠的可靠性。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案:它包含壳体1、腔体2、第一引线装置3、...
【技术保护点】
一种新型封装LED灯珠，其特征在于它包含壳体(1)、腔体(2)、第一引线装置(3)、第二引线装置(4)、LED芯片(5)、金属导线(6)和封装材料(7)；壳体(1)的中心位置设有腔体(2)，第一引线装置(3)和第二引线装置(4)均与壳体(1)的底部连接，且第一引线装置(3)右侧的上端和第二引线装置(4)左侧的上端设置在壳体(1)内，第一引线装置(3)和第二引线装置(4)上均设有通孔(8)，通孔(8)内设有固定柱(9)，固定柱(9)与壳体(1)连接，LED芯片(5)上的电极通过金属导线(6)分别与第一引线装置(3)和第二引线装置(4)内接线端连接，封装材料(7)设置在腔体(2)内。
【技术特征摘要】
1.一种新型封装LED灯珠，其特征在于它包含壳体(I)、腔体(2)、第一引线装置(3)、第二引线装置(4)、LED芯片(5)、金属导线(6)和封装材料(7);壳体(I)的中心位置设有腔体(2)，第一引线装置(3)和第二引线装置(4)均与壳体(I)的底部连接，且第一引线装置(3)右侧的上端和第二引线装置(4)左侧的上端设置在壳体(I)内，第一引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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