一种发光二极管支架制造技术

一种发光二极管支架，它涉及发光二极管封装技术领域，它包含基板(10)、壳体(20)、形成于壳体(20)中间的封装腔体(30)和引线框架(40)；壳体(20)设置在基板(10)的上方，引线框架(40)通过壳体(20)固定且与基板(10)绝缘隔离，基板(10)的上表面设置有凹槽(10-a)，引线框架(40)上的内接线端(40-a)设置在凹槽(10-a)中。它不仅减少了在封装过程中的引线的用量，降低了生产成本，提高了作业效率，并且由于引线较短，提高了封装出来的发光二极管器件的可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及发光二极管封装
，具体涉及一种发光二极管支架。技术背景:发光二极管(LED)发光属于固态发光范畴,发光二极管被称为第四代革命性光源。由于LED具有发光效率高、功耗低、色彩丰富、无污染等特点，正被广泛应用于中大尺寸液晶显示背光单元、户内外图文显示屏、汽车灯、交通信号灯等领域。发光二极管封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，发光二极管封装既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护芯片和导线的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。目前，为了满足大功率LED器件的散热要求，封装所用的支架往往采用金属或者陶瓷基材作为衬底，LED芯片固定在衬底上后，再采用导线将LED芯片和支架上的电极连接。为了使支架上的电极和衬底绝缘隔离，现有技术采用将电极位置垫高，使电极和衬底不在同一水平面上，以达到电极和衬底绝缘隔离的作用。将参照图1至图3更加详细的描述此，图1是现有发光二极管支架俯视图，图2是现有发光二极管支架剖视图，图3是采用图1中发光二极管支架封装的发光二极管器件示意图。如图1，图2所示，现有发光二极管支架包括衬底I，设置在衬底I上方的基座2，形成于基座2中心的凹腔3，以及和衬底I绝缘隔离的电极4 ;在基座2的内壁上从底部形成有台阶2-a，台阶2-a和基座2为一体成型结构，且台阶2_a的上表面位置比基座2上表面低；电极4嵌入基座2内，且电极4的一侧端4-a设置在台阶2-a上，侧端4_a作为电极4和LED芯片的连接区域；台阶2-a和电极4上的侧端4_a都位于凹腔3中；如图3所示为采用图1中发光二极管支架封装的发光二极管器件，LED芯片5放置于凹腔3底部，并固定在衬底I上，且LED芯片5上表面的位置低于电极4上的侧端4-a的上表面，导线6将LED芯片与LED芯片、LED芯片与电极4的置于台阶2_a上的作为导线连接区域用的侧端4-a连接，封装胶水7填置于凹腔3中，将LED芯片5和导线6覆盖。此种发光二极管器件由于电极4上的作为导线连接区域用的侧端4-a的上表面位置高于LED芯片5的上表面，在封装过程中采用导线6连接LED芯片5和电极4时，在将导线6和LED芯片5连接后，必须要先将导线6拉高，导线6高于电极4的侧端4-a后，再将导线6拉下连接在电极4上，此操作不仅浪费导线，生产成本高，作业效率低，而且导线过长也降低了封装出来的发光二极管器件的可靠性
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种发光二极管支架，它通过在基板上设置凹槽，并使引线框架上的内接线端位于所述凹槽中，缩短了芯片和引线框架之间的引线连接距离，不仅减少了在封装过程中的引线的用量，降低了生产成本，提高了作业效率，并且由于引线较短，提高了封装出来的发光二极管器件的可靠性。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案:它包含基板10、壳体20、形成于壳体20中间的封装腔体30和引线框架40 ;壳体20设置在基板10的上方，引线框架40通过壳体20固定且与基板10绝缘隔离，基板10的上表面设置有凹槽10-a，引线框架40上的内接线端40-a设置在凹槽ΙΟ-a中。所述的引线框架40上的内接线端40-a的上表面和基板10的上表面位于同一平面上。本技术具有以下有益效果:它通过在基板上设置凹槽，并使引线框架上的内接线端位于所述凹槽中，缩短了芯片和引线框架之间的引线连接距离，不仅减少了在封装过程中的引线的用量，降低了生产成本，提高了作业效率，并且由于引线较短，提高了封装出来的发光二极管器件的可靠性。附图说明:图1为现有技术中发光二极管支架结构示意图；图2为现有技术中发光二极管支架的剖视图；图3为图1中发光二极管支架封装的发光二极管器件的结构示意图；图4为本技术中具体实施方式一的结构示意图；图5为本技术中具体实施方式一的剖视图；图6为本技术中具体实施方式二的剖视图；图7为本技术中具体实施方式三的剖视图；图8为图5中的发光二极管支架封装的发光二极管器件结构示意图；图9为图6中的发光二极管支架封装的发光二极管器件结构示意图；图10为图7中的发光二极管支架封装的发光二极管器件结构示意图。具体实施方式:具体实施方式一:参看图4-5，本具体实施方式采用以下技术方案:它包含基板10、壳体20、形成于壳体20中间的封装腔体30和引线框架40 ;壳体20设置在基板10的上方，引线框架40通过壳体20固定且与基板10绝缘隔离，基板10的上表面设置有凹槽10-a，引线框架40上的内接线端40-a设置在凹槽ΙΟ-a中。所述的引线框架40上的内接线端40-a的上表面和基板10的上表面位于同一平面上。参看图8，图8为图5中的发光二极管支架封装的发光二极管器件结构示意图，芯片50放置于封装腔体30内，并固定在基板10上，引线60将芯片50之间以及芯片50与引线框架40连接。由于引线框架40上的内接线端40-a的上表面和基板10的上表面位于同一平面上，在封装过程中，可缩短芯片50和引线框架40之间的引线连接距离，不仅减少了在封装过程中的引线的用量，降低了生产成本，提高了作业效率，并且由于引线较短，提高了封装出来的发光二极管器件的可靠性。本具体实施方式通过在基板上设置凹槽，并使引线框架上的内接线端位于所述凹槽中，缩短了芯片和引线框架之间的引线连接距离，不仅减少了在封装过程中的引线的用量，降低了生产成本，提高了作业效率，并且由于引线较短，提高了封装出来的发光二极管器件的可靠性。具体实施方式二:参看图6，本具体实施方式与具体实施方式一的不同之处在于:所述引线框架40上的内接线端40-a的上表面和芯片固定到基板10上后的上表面高度齐平。其它组成和连接关系与具体实施方式一相同。参看图9，图9为图6中的发光二极管支架封装的发光二极管器件结构示意图，芯片50放置于封装腔体30内，并固定在基板10上，引线60将芯片50之间以及芯片50与引线框架40连接。由于引线框架40上的内接线端40-a的上表面和芯片50固定到基板10上后的上表面高度齐平，在封装过程中，可缩短芯片50和引线框架40之间的引线连接距离，不仅减少了在封装过程中的引线的用量，降低了生产成本，提高了作业效率，并且由于引线较短，提高了封装出来的发光二极管器件的可靠性。具体实施方式三:参看图7，本具体实施方式与具体实施方式一的不同之处在于:所述引线框架40上的内接线端40-a的上表面的位置高于基板10的上表面的位置且低于芯片固定到基板10上后的上表面的位置。其它组成和连接关系与具体实施方式一相同。参看图10，图10为图7中的发光二极管支架封装的发光二极管器件结构示意图，芯片50放置于封装腔体30内，并固定在基板10上，引线60将芯片50之间以及芯片50与引线框架40连接。由于引线框架40上的内接线端40-a的上表面的位置高于基板10的上表面的位置且低于芯片50固定到基板10上后的上表面的位置，在封装过程中，可缩短芯片50和引线框架40之间的引线连接距离，不仅减少了在封装过程中的引线的用量，降低了生产成本，提高了作业效率，并且由于引线较短，提高了封装出来的发光二极管器件的可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管支架，其特征在于它包含基板(10)、壳体(20)、形成于壳体(20)中间的封装腔体(30)和引线框架(40)；壳体(20)设置在基板(10)的上方，引线框架(40)通过壳体(20)固定且与基板(10)绝缘隔离，基板(10)的上表面设置有凹槽(10?a)，引线框架(40)上的内接线端(40?a)设置在凹槽(10?a)中。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管支架，其特征在于它包含基板(10)、壳体(20)、形成于壳体(20)中间的封装腔体(30)和引线框架(40);壳体(20)设置在基板(10)的上方，引线框架(40)通过壳体(20)固定且与基板(10)绝缘隔离，基板(10)的上表面设置有凹槽(ΙΟ-a)，引线框架(40)上的内接线端(40-a)设置在凹槽(ΙΟ-a)中。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管支架，其特征在于所述的引线框架(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：