【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元器件制造
，尤其涉及到具有面阵引脚排列四边扁平无引脚封装，本专利技术还包括该封装件的制造方法。
技术介绍
随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众化所需要的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。与价格昂贵的BGA等封装形式相比，近年来快速发展的新型封装技术，即四边扁平无引脚QFN(Quad Flat Non-lead Package)封装，由于具有良好的热性能和电性能、尺寸小、成本低以及高生产率等众多优点，引发了微电子封装
的一场新的革命。图IA和图IB分别为传统QFN封装结构的背面示意图和沿Ι_ 剖面的剖面示意图， 该QFN封装结构包括引线框架11，塑封材料12，粘片材料13，IC芯片14，金属导线15，其中引线框架11包括芯片载体111和围绕芯片载体111四周排列的引脚112，IC芯片14通过粘片材料13固定在芯片载体111上，IC芯片13与四周排列的引脚112通过金属导线15实现电气连接，塑封材料12对IC芯片14、金属导线15和引线...
【技术保护点】
１．一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装件结构，其特征在于包括：芯片载体，配置于封装件结构的中央部位，具有凹槽结构和用于接地的引脚，四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面；多个引脚，配置于芯片载体四周，或者在封装件结构中呈面阵排列分布，具有上表面、下表面和台阶表面，沿厚度方向具有台阶式结构，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；金属材料层，配置于芯片载体和多个引脚的上表面和下表面位置；ＩＣ芯片，配置于芯片载体上表面位置的金属材料层上，或者配置于多个引脚上表面位置的金属材料层上；粘贴材料，配置于ＩＣ芯片与芯片载体上表面的金属...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11
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