具有增进焊接强度的镀层的导线结构制造技术

本发明专利技术公开一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，所述导线结构用于半导体封装工艺，所述导线结构包含一导线芯材及包覆于其外表面的一镀层，所述导线结构通过一打线接合方法，使其一端焊接于一打线接合表面。所述镀层的材质熔点低于所述导线芯材的材质熔点；以及所述镀层的材质与所述打线接合表面的材质相同。因此，所述镀层能提供一均匀的接触层于所述导线芯材及所述接合表面之间，以增进焊点强度。并且，所述导线结构的镀层具有足够厚度，因此所述镀层在打线后仍可提供完整的同质介面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，特别是涉及一种用于半导 体封装工艺中且其镀层材质与接合表面相同及熔点低于导线芯材的具有增进焊接强度的 镀层的导线结构。
技术介绍
现有半导体封装构造制造过程中，打线接合(wire bonding)技术已广泛地应用于 半导体芯片与封装基板或导线架之间的电性连接上。其目的是利用极细的导线(18 50微 米)将芯片上的接点连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片之电路讯号传输到外界。当 导线架被移送至打线位置后，应用电子影像处理技术来确定芯片上各个接点以及每一接点 所相对应之内弓I脚上之接点的位置，然后做打线接合的动作。进行打线接合时，以芯片上之接点为第一焊接点，以内引脚上之接点为第二焊 接点。首先，提供一焊针(capillary)用以输出一导线，以及提供一电子火焰点火杆 (electronic flame off wand)用以在导线的端部形成焊球，而后将焊球压焊在第一焊接 点上(此称为第一接合，first bond)。接着，焊针依照设计好之路径移动焊针，最后焊针将 导线压焊在第二焊接点上(此称为第二接合，second bond)，同时并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，其用于半导体封装工艺，其特征在于：所述导线结构包含一导线芯材及包覆于其外表面的一镀层，所述导线结构的一端焊接结合于一打线接合表面，所述镀层提供一均匀的接触层于所述导线芯材及所述接合表面之间，且所述镀层的材质熔点低于所述导线芯材的材质熔点；以及所述镀层的材质与所述打线接合表面的材质相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王德峻，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31