【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体块。
技术介绍
半导体块具有基板和上面焊接的多个半导体晶块，还具有半导体晶块连接着的导线，在现有技术中，导线和基板之间没有连接的结构，这样的半导体块和导线之间就容易分离，影响半导体块的正常使用。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点，提供一种经久耐用、导线在上面不易分离的半导体块——具有导线固定夹的半导体块。本技术所采取的技术方案是这样的具有导线固定夹的半导体块，包括基板和导线，其特征是它还包括一个导线夹，所述的导线夹上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板具有安装凸起的小孔，导线夹的凸起就安装在小孔中，所述的导线安装在夹槽中。本技术的有益效果是这样的半导体块具有经久耐用、导线在上面不易分离的优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。其中1、基板2、导线3、导线夹具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，具有导线固定夹的半导体块，包括基板1和导线2，其特征是它还包括一个导线夹3，所述的导线夹3上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板1具有安装凸起的小孔，导线夹3的凸起就安装在小孔中，所述的导线2安装在夹槽中。
【技术保护点】
１．具有导线固定夹的半导体块，包括基板和导线，其特征是：它还包括一个导线夹，所述的导线夹上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板具有安装凸起的小孔，导线夹的凸起就安装在小孔中，所述的导线安装在夹槽中。
【技术特征摘要】
1.具有导线固定夹的半导体块，包括基板和导线，其特征是它还包括一个导线夹，所述的导线夹上部具有加持导线的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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