【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种热电半导体内封边全自动一体化设备。
技术介绍
1、半导体热发电芯片是一种能够将热能转化为电能的装置。它利用热电效应，通过温度差来产生电压差，从而实现能源的转换和利用。半导体热发电芯片具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在一些特定的应用领域具有重要的意义。半导体热发电芯片的工作原理是当两个不同材料的接触处存在温度差时，会产生电势差。在生产过程中需要将p极板和n极板压合形成热电半导体芯片，在压合完成后还需要对半导体芯片的连接处进行密封，从而防止水分进入减少氧化反应等，目前在对半导体芯片进行封边时通常是人工缠绕封边胶带，此过程不仅占用人力资源、精确度差，而且还容易导致芯片磕碰损坏的现象，导致生产力下降；为此设计一种热电半导体内封边全自动一体化设备来解决上述中所提到的问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对人工半导体芯片封边精确度差、芯片具有磕碰损坏的现象，提供一种热电半导体内封边全自动一体化设备，能够代替人工对半导体芯片进行封边作业，减少人力资源的占用，并...
【技术保护点】
1.一种热电半导体内封边全自动一体化设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端设有旋转台（18），旋转台（18）上放置有半导体芯片（10），操作台（1）上还设有与半导体芯片（10）相配合的压紧装置，压紧装置包括可上下移动的支撑臂（4），所述支撑臂（4）向下移动时能构成对半导体芯片（10）压紧固定、旋转台（18）又转动的结构；操作台（1）上端设有可拆卸的封边胶带（61），操作台（1）上还转动连接有封边胶带（61）相配合的导向轮（60），旋转台（18）转动时能构成封边胶带（61）对半导体芯片（10）缠绕密封的结构；操作台（1）上端后侧设有与封边胶带（61）相...
【技术特征摘要】
1.一种热电半导体内封边全自动一体化设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端设有旋转台（18），旋转台（18）上放置有半导体芯片（10），操作台（1）上还设有与半导体芯片（10）相配合的压紧装置，压紧装置包括可上下移动的支撑臂（4），所述支撑臂（4）向下移动时能构成对半导体芯片（10）压紧固定、旋转台（18）又转动的结构；操作台（1）上端设有可拆卸的封边胶带（61），操作台（1）上还转动连接有封边胶带（61）相配合的导向轮（60），旋转台（18）转动时能构成封边胶带（61）对半导体芯片（10）缠绕密封的结构；操作台（1）上端后侧设有与封边胶带（61）相配合的剪切装置；操作台（1）上端一侧设有与旋转台（18）相配合的搬运装置，搬运装置工作时能构成驱动半导体芯片（10）到达指定位置的结构。
2.如权利要求1所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述压紧装置包括可升降的第一伸缩杆（3），支撑臂（4）固接在第一伸缩杆（3）上端；支撑臂（4）左端内壁滑动连接有第一导杆（5），第一导杆（5）下端固接有连接环（7），连接环（7）下端转动连接有压垫（8），第一导杆（5）外表面上套有与连接环（7）相配合的第一弹簧（6）。
3.如权利要求1所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述支撑臂（4）一侧端面上固接有第一滑销（11），操作台（1）上端表面滑动连接有连接座（15），连接座（15）上端表面固接有与第一滑销（11）相配合的导向板（12），操作台（1）上端表面还转动连接有单向传动齿轮（17），单向传动齿轮（17）外表面上啮合有与连接座（15）固接的直齿条（16），所述旋转台（18）安装在单向传动齿轮（17）上端。
4.如权利要求1所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述搬运装置包括两个与操作台（1）固接的立板（40），两个立板（40）外侧端面上分别设有可转动的蜗杆（42），蜗杆（42）上端分别啮合有蜗轮（43），两个蜗轮（43）内侧分别同轴固接有曲柄（44），两个立板（40）内侧端面上分别开设有矩形槽（47），矩形槽（47）内壁分别滑动连接有活销（45），曲柄（44）上分别开设有与活销（45）相配合的长键槽（46），操作台（1）上端表面中部固接有传送架（39），搬运装置还包括两个与活销（45）相配合的托板（49），旋转台（18）上开设有与托板（49）相配合的取料槽，所述蜗杆（42）转动时可构成托板（49）呈矩形轨迹...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈奕曈，张文涛，陈建民，赵丽萍，钱俊有，李永校，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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