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本发明公开一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，所述导线结构用于半导体封装工艺，所述导线结构包含一导线芯材及包覆于其外表面的一镀层，所述导线结构通过一打线接合方法，使其一端焊接于一打线接合表面。所述镀层的材质熔点低于所述导线芯材的材质熔点；...
该专利属于日月光封装测试(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试(上海)有限公司授权不得商用。

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