【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种二极管，特别涉及一种体积小的S0D123封装结构的二极管。
技术介绍
随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。目前市面上的贴片二极管制造企业在生产S0D-123封装结构的贴片二极管时，由于产品的成熟度以及客户认可度，一直延用早期的结构形式，未作任何改进。该种结构具体为包括芯片以及上、下料片，上、下料片折弯成高度不同的Z形，芯片通过焊料焊接在上、 下料片的Z形顶边之间，并通过黑胶本体进行封装。缺点是由于上、下料片均为Z形，使得封装后整体高度较高，达到1. 15mm。因此研发体积更小的S0D-123封装结构二极管势在必行。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种体积小的S0D-123封装结构的二极管。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为一种S0D-123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其创新点在于所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形， 所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。进一步的，所述黑胶本体的下端面与下料片下端面齐平。本专利技术的优点在于克服原有S0D-123封装结构的二极管结构认识偏见，将下料片设为平面结构，上料片折弯成Z形，芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间，由于减少下料片的高度，因此二极...
【技术保护点】
１．一种ＳＯＤ－１２３封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其特征在于：所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Ｚ形，所述上料片的Ｚ形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Ｚ形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，李国良，
申请(专利权)人：南通康比电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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