【技术实现步骤摘要】
一种刷胶用网板
[0001]本技术涉及半导体生产领域,具体涉及一种刷胶用网板。
技术介绍
[0002]二极管生产过程中需要在引线框架上涂刷锡膏,然后将两块引线框架合片并焊接,从而将两片引线框架之间的芯片固定。由于芯片的体积较小,而且引线框架上涂刷锡膏的触点也较小,因此对合片的精度要求较高。目前所使用的刷胶方式多为人工钢网手动刷胶,工作效率低;而且这种刷胶方式定位不准确,容易出现锡膏刷胶位置偏移的情况,锡膏点波动范围大,点胶后引线框架表面不够美观,不能保证引线框架上点胶量的一致性,不合格率较高;并且在使用过程中钢网易变形,需要不断更换,网板使用寿命短。后来就采用机械装置进行刷胶,出胶量稳定,每个锡膏点大小均匀,合格率高;引线框架不易移动,各位置刷胶量一致;整个刷胶过程由机械操作,工作效率较高;例如专利CN202021720634.1,一种用于二极管引线框架的刷胶机构。
[0003]但是目前生产加工的一种大晶粒结构的芯片,这种是150
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180 mil的大晶粒;普通晶粒只有130mil,刷胶用的网板上采用若干正方形孔进行芯片焊接处刷胶,例如专利CN201521098987.1,一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置;由于变成150
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180 mil的大晶粒,原来的网板上的正方形孔小,涂胶量不足,边角位置无法粘结,不能满足后期焊接需要,则把正方形孔同比例增大,但刷胶后发现涂胶量过多,会产生溢胶以及晶粒位置容易发生偏移,不能满足后期焊接要求。
技术实现思路
[0004]为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种刷胶用网板,其特征在于,它包括网板主体、芯片区涂胶孔,网板主体上面均匀设计有若干芯片区涂胶孔, 所述芯片区涂胶孔设计成方形孔且方形孔的四个内侧边分别设计成向内弧形凸边。2.根据权利要求1所述的一种刷胶用网板,其特征在于,所述网板主体上面还设计有若干跳线区涂胶孔,每个芯片区涂胶孔的一侧对应设计一跳线区涂胶孔。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:石友玲,徐柏林,
申请(专利权)人:南通康比电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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